• 啓動引擎時的電壓過沖怎麼破?這款DC/DC轉換器讓你的設計“穩”操勝券

    啓動引擎時的電壓過沖怎麼破?這款DC/DC轉換器讓你的設計“穩”操勝券

    近年來,汽車上的電子產品越來越多,耗電也越來越多,傳統的燃油車電池和發電機能夠提供的電量卻沒有提升,所以對芯片的低功耗,節能化要求是越來越高了。 傳統的燃油汽車上有兩個電源,分別是發電機和電池,它們的電壓範圍一般是10-16V左右,而汽車上電子設備中所使用的芯片,包括MCU、電機驅動、車燈驅動等芯片的工作電壓卻並不是一樣的。這就需要在中間經過一系列的一次電源以及二次電源的轉換以滿足這些芯片的工作需求。同時,從電池和發電機輸出的電壓存在較大波動,這就需要負責控制供電的電源IC能同時實現有助於穩定工作的高速響應和有助於節能的高功率轉換效率。這對市場上目前的車用供電電源IC是一個挑戰。 日前,羅姆公司面向ADAS(高級駕駛輔助系統)相關的傳感器、攝像頭、雷達、汽車信息娛樂系統及儀表盤等,開發出包括12款機型在內的車載一次DC/DC轉換器“BD9P系列”產品。 新產品採用ROHM自有的電源技術“Nano Pulse ControlT”,並採用新型控制方式,同時具備原本存在矛盾關係的高速響應和高效率優勢,有效地解決了上述挑戰,獲得了各車載產品製造商的高度好評。 羅姆上海技術中心的FAE朱莎勤向21ic電子網記者詳細講解了這款新產品所採用的創新技術以及獨特優勢。 “BD9P系列”可在電池的輸入電壓波動時穩定工作,與普通產品相比,能夠將電壓波動時的輸出過沖抑制在1/10以內,因此不再需要添加以往作為過沖對策所必需的輸出電容器。 另外,新產品通過採用新型控制方式,同時具備了通常被認為存在矛盾關係的高速響應和高效率優勢。不僅在高負載時的功率轉換效率高達92%(輸出電流1A時),而且在輕負載時的功率轉換效率也達到85%(1mA時),從輕負載到高負載都實現了非常出色的高效率,這將非常有助於進一步降低行駛時和引擎停止時的功耗。 不僅如此,新產品與連接在它後段的二次DC/DC轉換器“BD9S系列”相結合,還可組成高效且高速的車載電源電路。這些方案已經作為ROHM提供的參考設計方案公佈在官網上。 基於以上這些創新技術,羅姆公司新推出的車載一次”DC/DC轉換器“BD9P系列具有如下三個主要優勢特點: 1. 即使電池電壓波動時也不會過沖,可穩定工作 眾所周知,汽車引擎發動時,電壓波動時比較劇烈的,如果電壓過高,可能會導致後面連接負載的芯片過壓損壞,為此,在一些設計方案中就會增加過沖電容。而採用羅姆的這款新產品,就可以完全避免這個問題,從而減少過沖電容的使用,降低用户成本。 2. 在更寬的負載電流範圍實現高效率,有助於進一步降低應用產品的功耗 同時具備高速響應和高效率優勢,這兩項通常被認為是矛盾的。採用以往技術的電源IC,為了確保高速響應性能,需要較大的驅動電流,在輕負載時很難同時兼顧高速響應和高效率。 羅姆的新產品搭載了採用新型控制方式的電路,用低於普通產品的驅動電流即可充分實現高速響應。這不僅使高負載時的轉換效率高達92%(輸出電流1A時),而且使輕負載時的轉換效率也達到85%(1mA時)。從輕負載到高負載均實現了非常出色的高效率,因此無論是引擎停止時還是行駛時,都非常有助於降低應用產品的功耗。 3.採用Nano Pulse Control技術,實現高降壓比和穩定工作 新產品採用ROHM自有的超高速脈衝控制技術“Nano Pulse Control”,始終在不干擾AM廣播頻段(1.84MHz Max.)的2.2MHz工作,對於最大40V的高電壓輸入,還實現了由後段元器件驅動的3.3V~5.0V級穩定輸出。此外,還內置展頻功能,可降低噪聲峯值,因此非常適用於對輻射噪聲要求尤為嚴格的車載應用。 朱莎勤告訴21ic電子網記者,這款產品目前提供兩種封裝形式QFN和SOP封裝,QFN偏向小型化,而一般客户會根據自己產線的情況或者PCB面積情況選擇不同封裝,而SOP帶引腳,可靠性和散熱性上也更好一些,可以滿足客户不同產線或PCB對封裝的要求。 為了幫助工程師儘快上手這款產品,羅姆已推出了參考設計和“ROHM Solution Simulator”仿真工具,“ROHM Solution Simulator”是一款在線仿真工具,工程師可以免費試用,從而幫助工程師大大減少在電路設計、電路板設計、降噪設計、熱設計、仿真等各設計階段的設計工時。 朱莎勤透露,該新產品還可支持汽車電子產品可靠性標準AEC-Q100,在嚴苛的車載環境中也可以確保高可靠性。

    時間:2020-11-24 關鍵詞: 電壓過沖 DCDC 羅姆 技術專訪

  • 雷軍押注的LPDDR5內存戰火再起:激烈較量中,美光再拋殺手鐗

    雷軍押注的LPDDR5內存戰火再起:激烈較量中,美光再拋殺手鐗

    (21ic原創文章,未經許可,請勿微信公眾號發佈,其他平台轉載,請註明來源,謝謝!) LPDDR(Low Power Double Data Rate )是JEDEC固態技術協會面向低功耗內存制定的通信標準,以低功耗和小體積著稱,設計之初即專門用於移動式電子產品應用。JEDEC認為,LPDDR5有望對下一代便攜電子設備(手機、平板)的性能產生巨大提升。 美光率先量產LPDDR5內存,小米10首發 今年2月,內存大廠美光率先宣佈量產LPDDR5 DRAM芯片,並同時宣佈首發於小米10智能手機。 作為客户,小米對LPDDR5讚不絕口。雷軍更是以“LPDDR5真牛”狂贊不已。 據小米官方給出的數據,採用美光LPDDR5內存的小米10手機在內存性能方面有約30%的大幅提升。由於採用LPDDR5高性能內存,小米10手機在5G雲遊戲、AI運算等場景方面可以有效降低雲遊戲延遲、確保AI運算數據實時同步。在遊戲(王者榮耀)場景中,採用LPDDR5可以省電約20%,在微信語音和視頻場景應用中,可省電約10%。 雷軍為此直呼,LPDDR5將是2020旗艦手機的標配。 據悉,率先量產的美光LPDDR5運用領先的封裝技術,單裸芯片12Gb,其傳輸速率最高6.4Gbps比 LPDDR4快了近一倍,比LPDDR4x快了20%以上,數據訪問速度提高了50%。 三星量產速度最高/容量最大LPDDR5內存,採用EUV技術 8月30日,另一家存儲大廠三星也宣佈量產LPDDR5內存。據三星介紹,該16Gb LPDDR5內存基於其第三代10nm級(1z)工藝打造,是首款採用EUV技術量產的內存,達到了當時移動DRAM產品的最高速度和最大容量。由於採用了更先進的1z工藝製造,三星LPDDR5在尺寸上比上一代產品薄了30%,更能適應智能手機對多功能小體積的苛刻要求。 美光再拋殺手鐗,宣佈量產LPDDR5 DRAM多芯片封裝產品 就在三星宣佈推出容量更大的LPDDR5 DRAM芯片之後,10月21日,美光再次拿出殺手鐗,宣佈量產LPDDR5 DRAM多芯片封裝產品。 據美光宣稱,這是業界首款基於低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用閃存存儲(UFS)多芯片封裝量產產品 uMCP5。該款多芯片封裝產品搭載美光 LPDDR5 內存、高可靠性 NAND 以及領先的 UFS3.1 控制器,實現了此前只在使用獨立內存和存儲芯片的昂貴旗艦手機上才有的高級功能。 既有DRAM,又有NAND,且集成在一個緊湊封裝中,使智能手機能夠應對數據密集型 5G 工作負載,顯著提升速度和功效。 美光uMCP5目前可提供四種不同的密度配置:128+8GB,128+12GB,256+8GB 和 256+12GB。 美光uMCP5產品將把LPDDR5推向中端手機等更廣闊市場 美光移動產品事業部區域營銷高級經理 Mario Endo在接受21ic電子網獨家採訪時表示,“雖然LPDDR5 的首次應用場景針對的是高端智能手機,而隨着我們開發基於LPDDR5 的多芯片封裝解決方案——uMCP5,這款產品將在明年被應用於中端智能手機。”而且,不僅高中端手機,就連汽車、5G、人工智能等市場,也是美光LPDDR5的目標市場。 美光移動產品事業部區域營銷高級經理 Mario Endo 據Mario Endo介紹,美光LPDDR5的速度和容量完全支持內置在移動處理器中的人工智能引擎,這些處理器依賴於美光的內置高速LPDDR5 內存來增強其機器學習能力。美光的LPDDR5 DRAM 數據訪問速度提高了50%,從而滿足了這些需求。美光LPDDR5 還支持5G 智能手機以高達6.4Gbps 的峯值速度處理數據,為了避免5G 數據傳輸遇到瓶頸,這項優勢至關重要。 對於新量產的uMCP5產品,Mario Endo指出,在容量、速度和功耗等方面都取得了實質性的改進。在DRAM 層面,LPDDR5接口與LPDDR4x相比,帶寬提高了50%,功耗降低了20%;而在NAND 層面,UFS3.1 接口單通道的帶寬提高了一倍以上,最新的NAND 和控制器技術可節省20% 的器件級功耗。 美光的uMCP5 在一個11.5x13mm封裝中提供了高達256GB的存儲空間和12GB的DRAM。這是藉助最新的技術節點使用高密度裸片實現的:DRAM端提供了12Gb單裸片;NAND端採用96 層(3D)技術提供了512Gb 單裸片;同時結合了美光的陣列下CMOS 設計,將CMOS 邏輯器件置於 NAND陣列之下。 Mario Endo預計,在未來幾年內,uMCP5 將在整個移動市場得到廣泛採用——尤其是LPDDR 的帶寬增長了50%,彌補了與旗艦產品通常使用的層疊封裝(PoP,Package-on-Package)器件的差距,而旗艦產品已經在使用LPDDR5。 正如Mario Endo所説,在小米10帶動下,雷軍振臂高呼下,高端的旗艦手機紛紛啓用LPDDR5內存。據Mario Endo透露,除了小米10,摩托羅拉edge+ 手機中也採用了美光LPDDR5,截止採訪時,美光已經向20 多家客户交付了LPDDR5產品。Mario Endo還表示,環視市場,三星、OPPO、One Plus(一加)、索尼等其他移動設備 OEM集運也非常青睞LPDDR5 這項技術。 圍繞LPDDR5技術的競賽正酣,而美光祭出的uMCP5這記殺手鐗,會在移動領域這片藍海里掀起什麼波瀾?讓我們拭目以待!

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 美光 雷軍 lpddr5 技術專訪

  • 成立15載,兆易創新為何能晉級行業第一?存儲/MCU/傳感三大產品線揭祕

    成立15載,兆易創新為何能晉級行業第一?存儲/MCU/傳感三大產品線揭祕

    “兆存儲 易控制 新傳感”,2020兆易創新全國巡迴研討會北京站已落下帷幕,從其所介紹的存儲器、微控制器(MCU)、傳感器三大產品線的技術進展,可以看出這家國內IC設計商在過去幾年業務的突飛猛進和取得的傲人成績。 成立15載,獲得多項行業第一 兆易創新執行副總裁、存儲器事業部總經理舒清明介紹了兆易創新的全新戰略和佈局。 兆易創新2005年成立於北京,目前在全球的員工接近1100名。經過15年的發展,兆易創新從一個小公司已經不斷的壯大,2016年在上海證券交易所成功上市。目前是集存儲器、微控制器、傳感器於一體,國內領先的半導體解決方案供應商。 15年的辛勤耕耘,兆易創新實現了多個行業第一。目前,兆易創新是全球排名第一的無晶圓廠NOR Flash供應商,在SPI NOR Flash領域,市佔率是全球第三。在中國品牌的芯片設計公司中,兆易創新目前是排名第一的Flash以及32位ARM通用供應商,在指紋傳感器領域,兆易創新是中國排名第二的供應商。目前已經申請了超過1100多項專利,授權的專利有600多項,這些專利分佈在中國、美國、歐洲等多個地域。 2008年,兆易創新轉型開始做SPINOR Flash,2013年發佈了32位通用MCU,同年,推出了全球首顆SPI NAND Flash,2016年成功上市,2017年與合肥產投簽訂了先進的DRAM合作項目,2019年收購了思立微,補齊了兆易創新在傳感器的版圖。2019年同時發佈了全球首顆RISC-V通用MCU。到去年為止,Flash出貨量已經超過130億顆,MCU超過4億顆。 存儲產品種類齊全:NOR Flash、NAND Flash還有DRAM 全球NOR Flash市場總規模約30億美元,還在逐年穩步增長,未來,隨着國際大廠逐步退出市場,兆易創新將擴張中高容量NOR Flash產品。兆易創新的NOR Flash產品門類齊全,電壓覆蓋廣,容量覆蓋全,目前產品支持1.8V、2.5V、3.3V以及寬電壓範圍,容量從512Kb到512Mb,可以涵蓋市場主流容量類型。最近,兆易創新推出了大容量新產品,可達2GB。得益於TWS、汽車電子、智能手機、互聯網以及5G相關領域的廣泛需求,預計NOR Flash市場容量會保持在10%的增長速度。 在NANDFlash產品線上,兆易創新提供高可靠性、高性能產品,電壓覆蓋1.65V-3V。面向的市場包括網絡通信、智能電視以及可穿戴、機電和工業控制等。 研討會現場,兆易創新Flash事業部的市場經理薛霆秀了一張幻燈片,毋庸置疑,這些問題的答案都指向了一家公司——兆易創新,從中也可以看出10餘年來兆易創新在Flash產品上所取得的傲人成績。 在整個集成電路行業扮演重要角色的DRAM存儲器,全球市場大約630億美元,中國的市場需求大概是全球的四成以上,整個國內市場規模在2000億人民幣以上。兆易創新看好DRAM市場,正在後來居上,將從先進工藝製程切入DRAM產品,預計將從19nm開始進入,未來還會打造17nm產品線等。 要作GD32 MCU百貨公司 作為國內ARMCortex市場排名第三位的MCU玩家,兆易創新不僅有ARM Cortex內核產品,同時也提供RISC-V通用MCU產品。 兆易創新對MCU產品線的一個願景,就是做GD32 MCU百貨公司。作為主控去佈局MCU周邊,為客户提供一站式解決方案。兆易創新即將推出Wifi MCU,目前的產品已經配備eFlash,未來還有推出集成eNVM、eMRAM、eRRAM的MCU產品,增強產品的可靠性和高速吞吐性。在生產工藝上,可以支持110nm,55nm,40nm等不同工藝。 到目前為止,兆易創新已經擁有27條MCU產品線,可以為用户提供超過360多個型號選擇。 兆易創新的MCU產品除了具有卓越的性能以外,還具有更好的動態功耗和靜態功耗,可靠性也非常高,可以滿足5G基站應用需求。 作為MCU主控集運,兆易創新的MCU可以支持主流的IDE工具還有Debug工具,兆易創新每一代的MCU的開發都遵循高性能和產品系列間兼容特性、開發簡易性和工業級可靠性。這個宗旨為GDMCU贏得了國內領導集運的地位。 從指紋傳感器到TOF,擁有人機交互核心技術 2019年兆易創新通過收購思立微進入傳感器市場,補齊了在人機交互領域的核心技術和產品。 兆易創新的整個傳感器產品線涵蓋聲、光、電、超聲波等多個類型,主賽道是指紋應用和觸控應用,另外,針對健康、音視頻領域也有相應的傳感器產品。 在觸控應用領域,兆易創新可支持全尺寸從1寸到15寸全指紋的觸控產品。 兆易創新非常看好超聲波業務,因為超聲波跟TOF結合會產生很多應用方向,例如,汽車車門解鎖、車內按鍵啓動等應用場景,在下雨時,假設車門潮濕,在這樣的環境下,電容式指紋可能會產生一些問題,而超聲波指紋可以完美避掉這些不足。對於超聲波產品,兆易創新明年會推出穿透距離更靈敏、穿透距離更遠的產品。 超聲波TOF,即Memory 超聲TOF是兆易創新最近一個新方向。超聲波TOF在汽車中有廣泛應用前景,它與光學TOF互補,可以用來車內的精準檢測,防止把兒童遺忘車內事故發生。GD TOF解決方案可以兼容市場上現有方案,可支持1350nm到1550nm長波段和940nm波段,符合屏下方向需求。

    時間:2020-08-28 關鍵詞: 存儲 傳感器 MCU 兆易創新 技術專訪

  • “抗疫”常態化引發又一個藍海市場,ams這次要跑步入場

    “抗疫”常態化引發又一個藍海市場,ams這次要跑步入場

    2020年初,新冠病毒COVID-19的大爆發改變了全球的各行各業。對電子行業的衝擊和影響更是顯而易見,例如,疫情初期,對呼吸機、額温槍等救治設備的需求暴增,曾讓某些相關集運賺得盆滿缽滿。 經過幾個月與病毒的抗爭,有些國家已經有效地扼制了病毒傳播,但有些國家仍然在病毒的泥沼中掙扎。無疑,“抗疫”常態化將會持續相當長的時間。這其中,對病毒的快速檢測、對疫苗效果抗體的大範圍監測需求突增,業界迫切需要可實現頻繁、經濟、快速且批量進行的病毒檢測方案,這種新需求無疑將為醫用病毒檢測設備開闢一片新藍海市場。 機會總是垂青那些早有準備的集運,艾邁斯半導體ams就是其中之一。 作為全球領先的高性能傳感器解決方案供應商,ams憑藉着自家高精度、高靈敏度的傳感器以及光學器件,早在新冠肺炎疫情發展初期就積極行動,為抗疫作出貢獻。 艾邁斯半導體全球先進光學傳感器部門的執行副總裁兼總經理Jennifer Zhao透露,“上半年ams集團收入約9.69億美元,與去年同比增長22%,在醫療方面表現非常強勁,尤其是在CT影像、血樣檢測等領域。因為新冠疫情的爆發,ams上半年突然收到很多額外增加的定單,ams攜手用户,如期完成了突然爆發的交付需求,在全球對抗新冠疫情上,做出了企業社會責任的表率。” 最近,ams又與體外診斷醫療設備製造商Senova、醫療技術初創公司midge medical等公司合作,基於ams多光譜傳感器開發出了新冠肺炎病毒快速檢測方案。 Jennifer Zhao介紹説,目前,針對COVID-19病毒檢測,主要採用是PCR方法檢測,具有高靈敏度優勢,但這種方法成本高,檢測的時間週期長,不便於大規模檢測應用。另一種病毒檢測方式是LFT( Lateral Flow Tests,橫向流動測試)法,也是一個廣泛應用於醫療護理領域的檢測方法。相比PCR方法,這種方法具有簡便易用、檢測速度快、成本低等優勢,適用於現場大規模檢測應用。不過,傳統的LFT通過肉眼讀出結果,會影響一定的靈敏度。而基於ams方案的數字化LFT則可以彌補以上這些缺陷。 ams數字化LFT採用光譜讀數,與裸眼讀數相比提高了靈敏度,而且還能提供定量結果,同時,數字輸出允許與移動設備和醫療認可的雲服務建立藍牙低功耗(BLE)連接,從而可以方便的進行數據收集處理,提升大流行監測系統效率。 這其中的核心產品就是ams高精度多通道光譜傳感器芯片AS7341L,該產品有8個可見光通道,1個近紅外通道以及1個全光域通道,具有高靈敏度、高一致性、超小型封裝(3.1mm x 2mm x 1mm)等特點,在體外診斷尤其是快檢POCT(例如側向層析法LFT應用於COVID-19)領域,比現有方案更具優勢: *更快速地診斷,15-30分鐘即可獲取診斷結果; *與專業設備相當的精度,解放桌面設備從而便於攜帶; *對不同的試劑和不同的顏色或者光譜反應有很好的兼容性; *通過ams的組件方案,實現數據上雲和雲端處理。 Jennifer Zhao補充説,ams的數字LFT方案不僅適用於COVID-19抗原和抗體檢測,也可以適用於流感、甲肝、乙肝等廣譜病毒檢測。 目前,ams與德國集運Senova合作的數字化LFT COVID-19抗體檢測設備已經在準備量產中,這也是Senova公司首次生產數字化LFT,為此他們投入了數億資金擴大產能,非常看好這一產品的前景。另一個合作伙伴Jabil Healthcare公司也在緊鑼密鼓準備中,期望能在下一個季度順利上市這款產品。ams還與另一家醫療初創公司midge medical合作開發COVID-19抗原檢測方案,該方案基於PCR方法,是一個可以實現15分鐘出結果的快速檢測方案,目前雙方正在設計優化中。 全球進入“抗疫”常態化,新冠病毒的檢測將是一項巨大繁重的工作,隨着疫苗的上市,檢測接種效果的抗體檢測需求將隨之而來,無疑,這些“剛需”將為快速病毒檢測設備開啓一片新藍海。Jennifer Zhao表示,“這方面的需求非常大,單就7341L光譜傳感器來看,一年的需求量就高達幾千萬。”面對這片新藍海市場,ams顯然已跑步入場。

    時間:2020-08-28 關鍵詞: 傳感器 ams 技術專訪

  • 英特爾沒輸!將用這些重磅技術“渡劫”!

    英特爾沒輸!將用這些重磅技術“渡劫”!

    自從英特爾2020年Q2財報中證實,7nm發佈日期延期半年,量產推遲近一年後,業界對於英特爾的討論的聲音越來越大,一方面,交火目標集中在14nm和10nm的製程更替不符合 “Tick-Tock”的規律;另一方面,競爭對手不斷壓縮製程精度的數字大小,從數字上來看Intel的比競爭對手大。 作為稱霸半導體各大榜單的“老大”,其實這半年過的很辛苦,從股價被反超再到有人質疑IDM模式,許多應當憑心對比整財年營收、淨利或從整體分析的點,都被無限放大,並被人稱“英特爾輸了”。 事實上,延期背後其實還潛藏着更令人期待的革新。就在昨夜,英特爾放出大招,在2020年架構日上公佈下一代“Tiger Lake”將用到升級版的10nm SuperFin技術,並順勢發佈了1個全新封裝技術和5個全新架構和配套軟件革新! 英特爾真的如大家分析的一樣遠遠甩到後排去了嗎?21ic家今天來詳細剖析一下業界較為集中交火的幾個點。 01 英特爾到底發佈了哪些重磅產品? 作為IDM集運,最大的優勢便是能夠一條線生產“產業鏈”的所有器件,而紮根於英特爾的“六大技術支柱”:製程和封裝、架構、內存和存儲、互連、安全、軟件。 也就是説,與數據處理相關的所有器件都被英特爾承包了,越來越講求整體協同的半導體行業,整套的方案必然能發揮出更加出色的性能,畢竟“沒有人比我更懂我自己”。 “六大技術支柱”也是本次發佈會圍繞的重點,具體發佈的技術為: 1、製程:10nm SuperFin技術 這是一項可以完美媲美製程節點轉換的技術,是一項從通道到互連的整個過程堆棧的創新,是英特爾增強型FinFET晶體管與Super MIM(Metal-Insulator-Metal)電容器的結合,將用於“Tiger Lake”的英特爾下一代移動處理器中。 值得一提的是,Tiger Lake正在生產中,OEM的產品將在假日季上市。 圖1:SuperFin和Tiger Lake相輔相成 2、封裝:“混合模式”測試芯片 當今大多數封裝技術中使用的是傳統的“熱壓結合(thermocompression bonding)”技術,混合結合是這一技術的替代品。 之前21ic家也曾經介紹過英特爾封裝的兩“巨星”:其一是,EMIB、Foveros和兩個技術相結合的Co-EMIB技術,主要是將超過兩個不同的裸片進行水平或垂直方向的疊加;另一個便是全方位互連技術(ODI),該技術可以為上下兩片裸片協調做到面積統一。 如今英特爾最新發布的“混合模式”這項新技術,能夠加速實現10微米及以下的凸點間距,提供更高的互連密度、帶寬和更低的功率。 使用“混合結合(Hybrid bonding)”技術的測試芯片已在2020年第二季度流片。 圖2:英特爾封裝技術路線圖 3、架構:CPU+獨立GPU+FPGA+AI加速器 ①    Willow Cove架構: 這項架構主要針對的是最新處理器技術和10nm SuperFin技術,是英特爾的下一代CPU微架構,在Sunny Cove架構的基礎上,提供超越代間CPU性能的提高,極大地提升了頻率以及功率效率。 值得注意的是,這一架構重新設計了緩存體系結構,引入到了更大的非相容1.25MB MLC中,並通過英特爾控制流強制技術(Control Flow Enforcement Technology)增強了安全性。 從結構上看,通過保持低延遲的雙環微架構、50%的LLC增加到非Cache,光纖的相干帶寬增加了2倍以上;從內存上看,雙存儲子系統和高達86GB/s的內存帶寬增加了整個內存子系統的可用帶寬,支持LP4x-4267、DDR4-3200,最高支持LP5-5400體系結構,另外英特爾®總內存加密技術可抵禦硬件攻擊。 圖3:Willow Cove架構 圖4:Willow Cove架構的結構和內存 ②    Tiger Lake CPU架構: 最新架構Tiger Lake最大的亮點就是,它是第一個SoC架構中採用全新 Xe-LP圖形微架構。得益於此,可以對CPU、AI加速器進行優化,將使CPU性能得到超越一代的提升,並實現大規模的AI性能提升、圖形性能巨大飛躍,以及整個SoC 中一整套頂級 IP,如全新集成的Thunderbolt 4。 圖5:Tiger Lake的結構和內存 ③    混合架構: Alder Lake是英特爾的下一代採用混合架構的客户端產品。Alder Lake將結合英特爾即將推出的兩種架構——Golden Cove和Gracemont,並將進行優化,以提供出色的效能功耗比。 ④    Xe 圖形架構 Xe圖形架構系列產品便是英特爾最新推出的獨立顯卡所使用的架構,目前首款基於Xe架構的獨立圖形顯卡DG1已投產,並有望按計劃於2020年開始交付;而首款針對數據中心的顯卡SG1(Server GPU)很快將會投產,並在今年晚些時候發貨,是4個DG1的聚合。 獨立顯卡Xe架構一共有三種定位: ● Xe-LP(低功耗):定位為PC和移動平台最高效架構,DG1便是基於此種架構。最高配置EU單元多達96組,新架構設計上包括異步計算、視圖實例化、採樣器反饋、帶有AV1的更新版媒體引擎以及更新版顯示引擎等;在軟件優化方面,將通過新的DX11路徑和優化的編譯器對驅動進行改進。 ● Xe-HP:定位為數據中心級、機架級媒體性能架構,能夠提供GPU可擴展性和AI優化,Xe HP將於明年推出。涵蓋了從一個區塊(tile)到兩個和四個區塊的動態範圍的計算,其功能類似於多核GPU。 ● Xe-HPG:定位為專用於遊戲優化的微架構,Xe-HPG預計將於2021年開始發貨。技術參數上,添加了GDDR6的新內存子系統提高性價比,支持光線追蹤。是利用Xe-HP的擴展性,結合了Xe-LP的微架構變體。 圖6:Xe架構中三種微架構 ⑤    數據中心架構 包括Ice Lake、Sapphire Rapids、224G-PAM4 TX收發器。 ● Ice Lake是首款基於10nm的英特爾至強可擴展處理器,預期將於2020年底推出。 ● Sapphire Rapids是英特爾基於增強型SuperFin技術的下一代至強可擴展處理器,將提供領先的行業標準技術,包括DDR5、PCIe Gen 5、Compute Express Link 1.1等,預計將於2021年下半年開始首批生產發貨。 ● 英特爾現在擁有世界上第一台下一代224G-PAM4 TX收發器,展現了其在先進FPGA技術上的不斷創新和連續三代收發器領域的領先地位。 4、軟件:oneAPI Gold版本 oneAPI Gold版本將於今年晚些時候推出,為開發人員提供在標量、矢量、距陣和空間體系結構上保證產品級別的質量和性能的解決方案。英特爾於7月發佈了其第八版的oneAPI Beta,為分佈式數據分析帶來了新的功能和提升,包括渲染性能、性能分析以及視頻和線程文庫。 DG1獨立GPU當前在英特爾®DevCloud上可供部分開發人員使用,其中包含DG1文庫和工具包,來使他們能夠在擁有硬件之前就開始使用oneAPI編寫DG1相關的軟件。 圖7:oneAPI 整體框架 02 仍然是圍繞數據進行創新 上文也有提及在先進製程上的兩大交火點,誠然,先進製程數字做的越來越好看,也是先進的一種表現,但英特爾所考慮的方向並非如此。 為何自從14nm後,便沒有遵循“Tick-Tock”規律?根據英特爾的解釋,在技術升級上,英特爾考慮的是市場的用量和數據的需求量。現如今,在5G、AIoT以及數據中心的高速發展下,數據量到2025年會暴增到175ZB,市場需求的並不是單一節點的製程升級,而是XPU+存儲+先進封裝+的一整套數據解決方案。 這種數據解決方案也就照應了英特爾之前反覆強調的:“英特爾早已不再只是一家以PC為中心的公司,而是轉變為以數據為中心的公司。” 21ic家認為,一味較真製程精度數字大小並不是評判性能的唯一標準,英特爾的IDM模式的優勢在於整套系統發揮的性能。 單拿最新的Tiger Lake這一SoC架構來説,高達112Gbps的先進封裝技術、媲美節點轉換的10nm SuperFin技術、高達96個執行單元的Xe圖形架構、約86GB/s內存帶寬、高斯網絡加速器GNA 2.0專用IP、CPU上集成PCIe Gen 4……這些統統都放在一個SoC架構中,單做加法就早已遠超同級產品水平,何況這種架構還進一步突破了性能。 除此之外,無論是性能上來講,還是從穩定性、適配性、更替性上來説,一整套方案都具有天生的優勢。另外,整套系統的協同作戰還有一個好處,即開發者可用一套軟件一站開發,這便是oneAPI,隨着版本更迭至Gold,全新架構也都被囊括其中。 當然,這也不是説製程節點就沒有必要發展了,接下來就剖析一下英特爾最新發布的SuperFin技術。 03 反覆打磨的精品10nm製程 時下先進製程技術方面,使用的均為FinFET(Field-effect transistor)技術,7nm是FinFET的物理極限,但得益於深紫外(DUV)和極紫外(EUV),製程得以突破7nm、5nm,另外台積電還表示,決定仍讓3nm製程維持FinFET架構。 而從3nm切換2nm這個階段,由於晶體管溝道進一步縮短,FinFET結構將會遭遇量子隧穿效應的限制。業界普遍認為GAA-FET(gate-all-around Field-Effect Transistor)將會是3nm FinFET之後的路。 不過在這一過程中,FinFET其實在技術上仍然有完善的空間,且不説要到2nm階段才要轉向新的設計,何況早有證實,英特爾10nm性能與台積電7nm性能相當。在技術加持下,英特爾的10nm SuperFin性能或許比想象中還要更強大。 SuperFin其實是兩種技術的疊加,即Super MIM(Metal-Insulator-Metal)電容器+增強型FinFET晶體。 從參數上來看,增強型FinFET擁有M0和M1處關鍵層0.51倍的密度縮放、單元更小晶體密度更高、通孔電阻降低2倍、最低的兩個金屬層提高5-10倍性能。 圖8:FinFET的革新 而在Super MIM方面,使用新型薄壁阻隔將過孔電阻降低了30%,從而提升了互連性能表現;與行業標準相比,在同等的佔位面積內電容增加了5倍,從而減少了電壓下降,顯著提高了產品性能。 該技術由一類新型的“高K”( Hi-K)電介質材料實現,該材料可以堆疊在厚度僅為幾埃厚的超薄層中,從而形成重複的“超晶格”結構。 這是一項行業內領先的技術,領先於其他芯片製造商的現有能力。 圖9:SuperMIM技術被應用 事實上,2011年起Intel便率先在第三代酷睿處理器上使用22nm FinFET,引導FinFET成為主流。不難發現,英特爾繼續推進FinFET技術改良,反覆打磨10nm製程,保證在這一製程節點取勝後再穩步進入下一製程節點。 但仍需注意的是,製程在命名之中也存在一些“貓膩”,這被行業人士稱之為“納米遊戲”。2017年,Intel時任工藝架構和集成總監Mark Bohr便發文呼籲晶圓集運們要建立一套統一的規則來給先進的製程命名,需要注意的是Mark Bohr還是電氣與電子工程師協會(IEEE)的院士,並榮獲2012年IEEE的西澤潤一獎和2003年IEEE的安迪·格魯夫獎。 簡單來説,代工廠的納米節點命名和英特爾所命名的並不能直接進行比較。20世紀60年代到90年代末,製程節點指的還是柵極長度,但其實從1997年開始,柵極長度和半節距就不再與過程節點名稱匹配,之後的製程節點只是代表着摩爾定律所指的晶體管密度翻倍。 很多情況下,即使晶體管密度增加很少,仍然會為自己製程工藝命名新名,但實際上並沒有位於摩爾定律曲線的正確位置。 實際上,英特爾確實在2017年引入了晶體管每平方毫米以及SRAM單元尺寸作為客觀的對比指標,台積電7nm為90 MTr/mm2,而英特爾的10nm為100 MTr/mm2,這也就能解釋為什麼英特爾的10nm和7nm性能相當。 台積電營銷負責人Godfrey Cheng其實曾經也親口承認,從0.35微米開始,工藝數字代表的就不再是物理尺度,而7nm/N7只是一種行業標準化的屬於而已,此後還會有N5等説法。同時,他表示也確實需要尋找一種新的語言來對工藝節點進行描述。 但從另一個角度來説,在引入SuperFin技術之前,英特爾10nm技術便與台積電7nm性能相當,所以大膽猜測在引用這項技術之後,或許能夠媲美6nm也不是不可能。而這項搭載這項技術的Tiger Lake正在生產中,OEM的產品將在假日季上市,所以説英特爾其實在製程上並沒有落後。 04 從整個生態上來講 摩爾定律是英特爾的創始人之一戈登·摩爾提出的,當時的理論是每隔18-24個月晶體管數量將增加一倍,而隨着技術發展這一發展似乎逐漸放緩;而時至2000年,登納德縮放比例定律(Dennard scaling)逐漸進入瓶頸,頻率很難再進一步改善,此時所有CPU和計算機最多隻能到達2~4Ghz的速度,並且維持了10年之久仍未有提升;為提升應用性能,後使用多核CPU,使得問題從硬件轉向軟件,但由於阿達姆爾定律,效能功率沒有辦法進一步提升。 到這種境地之下,到底有什麼方法“渡劫”?事實上摩爾在提出摩爾定律之時,也提出了在摩爾定律接近物理極限時要轉向異構計算。 這也便引申了上文的話題,英特爾面向的一直是數據,實際上單單通過製程精度已然不是增加計算速度最快的方法。 通過英特爾近幾年集中發佈的新品也不難發現,這幾年英特爾反而更貼近FPGA、eASIC、ASIC、AI加速器、獨立GPU,而這些恰恰是異構計算中不可或缺的一部分。聯結這一切的軟件生態,便是oneAPI。 最簡單的證明方法就是用一張圖來概括如今的英特爾,無論是從營收上逐步靠攏數據業務,還是從整個生態上來講,英特爾對於數據的整體方案上重視程度越來越高了: 圖10:英特爾的六大支柱和各項技術 從英特爾角度來看客户,客户自80年代開始,逐步追求數字化、聯網化、移動化、雲端化,而未來客户2.0追求的則是沉浸式體驗的智能化,這催生了IP/SoC方法論的變更。 過去,單片的SoC開發3-4年,硅片中可以發現數百個錯誤並且不可重複使用,而通過轉變為多個裸片的互連和IP相結合的方式,不僅縮短了研發時間、減少錯誤率,可複用性也逐漸成為現今最佳的方式。 而這也正是英特爾目前強調的方向,種種優勢這也足以説明建立強大生態才是時下最應做好的事情。 圖11:IP/SoC方法論正在改變 文行至此,仍需強調,英特爾在製程方面的演進還是跟隨市場的需求,其着眼的關鍵點仍然是整體的生態和良好整體數據處理能力。繞回製程來説,在架構和技術的支持下,英特爾的10nm也遠比想象中強大的多,最終的評判標準仍然需要從整套發揮的性能上來講。

    時間:2020-08-14 關鍵詞: 英特爾 製程 xe架構 技術專訪

  • 為啥要過“ISO 26262”認證?揭祕汽車安全標準背後的生存法則

    為啥要過“ISO 26262”認證?揭祕汽車安全標準背後的生存法則

    隨着汽車電氣化程度的進一步提升,電子電氣系統越來越集成和複雜,其安全性的要求就尤為突顯。 在這種背景下,一些更嚴苛的汽車安全標準就應運而生了。"ISO26262"標準就是其中之一。 ISO26262是汽車的電氣/電子相關的“功能安全”標準,該標準制定於2011年11月,2018年發佈了第二版,追加了半導體指南。 該標準是預先計算出汽車電控方面的故障風險,並把降低該風險的機制作為功能的一部分預先植入系統中,從而實現"功能安全"的標準化開發工藝。ISO26262標準的對象涵蓋從車輛的構思到系統、ECU(電子控制單元)、嵌入式軟件、元器件開發及相關的生產、維護、報廢等整個車輛開發生命週期。 面對苛刻的安全標準,半導體及元器件集運又是如何應對的?獲得標準的認證就能確保安全嗎?不同等級的安全認證對於元器件產品意味着什麼? 最近,羅姆公司舉辦了“汽車功能安全標準ISO26262”交流會,羅姆半導體(上海)有限公司技術中心副總經理李春華在介紹羅姆獲得ISO26262標準認證的同時,也揭示了汽車安全標準背後的不同產品的生存法則。 ISO 26262的具體規範內容 理解ISO 26262,有個重要的概念需要先釐清,那就是“安全”,所謂“安全”就是“沒有不可容忍的風險”。事實上,安全本身分為“本質安全”和“功能安全”。 “本質安全”是指降低機器設備以及人為環境因素或徹底排除這種誘因。“功能安全”是指通過一個有效的改善方法,確保可容忍範圍的安全。 ISO 26262是汽車的電氣/電子相關的功能安全標準, ISO 26262認證分成兩個方面,第一個流程(開發流程)標準,開發流程標準是以之前IATF 16949為基礎,引入賬票類、可追溯類的管理內容。另一個是產品(產品性能)的標準,主要是針對產品性能的標準,要求安全機制符合ASIL各種等級認證,追加自診斷等功能。不同的等級,例如QM等級、ASIL-A等級、ASIL-B等級、ASIL-C等級、ASIL-D等級等不同等級認證,主要是根據對人身安全的重要性來劃分的。 在2018年推出的第二版中又增加了新的內容,例如半導體指南等,對產品所使用的元器件的具體安全機制增加了新的規定。 羅姆於2018年獲得ISO 26262開發工藝認證 羅姆於2015年開始着手準備取得認證,於2018年通過第三方認證機構德國萊茵TÜV Rheinland取得了ISO26262的開發工藝認證。這意味着羅姆面向車載領域的元器件開發工藝被認定為可滿足該標準中的高安全等級"ASIL-D"。 ISO26262是一套複雜的認證體系,不僅有對應產品功能的認證,還有生產流程的認證。為此,羅姆做了大量的工作,例如:符合ISO 26262車載IC開發流程的制定和維護管理;符合ISO 26262的公司內部體制的建立,包括對外提供統一的ISO 26262相關文件的格式,實施關於ISO 26262對應的培訓等。 李春華指出,隨着自動駕駛(ADAS)相關的技術不斷創新,以ADAS為代表的技術革新進程加速,為確保汽車的安全性,要求組成車載零部件的半導體也要達到自身的安全標準。在2018年頒佈的第2版中,不僅對象範圍擴大到巴士、卡車、兩輪車輛,還新增了半導體部分,半導體元器件作為支持自動駕駛功能安全的核心產品成為關注的焦點。在這種背景下,羅姆作為半導體制造商,自2017年開發由液晶驅動電源IC等構成的、支持功能安全的液晶面板芯片組,並在2018年取得ISO 26262開發工藝認證,不斷推進支持汽車功能安全的產品開發。在車載級元器件方面,羅姆打造了車載產品專用生產線,並遵行汽車行業質量管理體系"IATF 16949"及電子元器件可靠性標準"AEC-Q100/101/200"等來推進產品開發。目前,羅姆的解決方案主要包括“針對液晶面板的解決方案”及”針對ECU電源電路的解決方案“。 羅姆在功能安全方面的工作示例-車載高清液晶面板採用“支持功能安全的芯片組” 羅姆在功能安全方面的工作示例-內置自我監控功能的“電源監控IC” 選用符合ISO 26262認證產品,降低不合規風險,節約成本 據李春華介紹,ISO 26262這一國際性標準,最初由歐洲整車廠推動成立,目前像美國、日本、韓國、中國都在陸續跟進這一標準。雖然ISO 26262旨在實現功能安全,但它並不是強制性的法律。通過根據ISO 26262設計電氣/電子系統來證明能夠確保汽車的安全,不會造成人身(不僅包括駕駛員和乘客,還包括行人等)造成傷害,汽車製造商不會購買不符合標準的產品。 對於OEM、Tier1集運,可以通過選用符合ISO 26262認證的元器件產品,從而有效的節省開發週期、開發成本,來達到實現同樣功能等級的終端產品。羅姆就可以提供這樣的產品,例如:羅姆的電源監控IC在芯片內部內置自我診斷功能,可以有效幫助提升電源的安全性,從而降低終端集運的不合規風險,減少認證成本。

    時間:2020-08-04 關鍵詞: 汽車 iso26262 羅姆 技術專訪

  • 如何為汽車應用選擇反激式控制器?通過AEC-Q100認證是關鍵

    如何為汽車應用選擇反激式控制器?通過AEC-Q100認證是關鍵

    隨着汽車擁有量的逐年增加,燃油汽車廢氣排放所引發的環境能源問題日益嚴重,新能源汽車尤其是電動汽車就成了發展的必然途徑,這為半導體應用開闢了一個廣闊的市場。 相比消費電子,汽車應用對半導體提出了更嚴苛的挑戰,如何為汽車應用選擇合適的半導體元器件?除了性能和功能以外,通過汽車行業的相關認證也是關鍵一項。 據瞭解,AEC-Q100是針對IC的認證,AEC-Q101是針對分立元器件的認證,用於汽車應用的半導體器件必須通過這兩個認證,同時器件的生產過程和產線也要通過相關的汽車認證。 最近,深耕於高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations(PI)宣佈其InnoSwitch 3-AQ已經開始量產,這是一款已通過AEC-Q100認證的反激式開關IC,特別適合用於純電動和插電式混合動力汽車應用,例如:牽引逆變器、OBC(車載充電機)、EMS(能源管理DC/DC母線變換器)和BMS(電池管理系統)。 使用過PI產品的工程師都知道,InnoSwitch系列產品是PI的明星產品,PI公司資深技術培訓經理閻金光先生向行業媒體詳細介紹了這款InnoSwitch3-AQ的獨特之處。 同以往的InnoSwitch器件一樣,InnoSwitch3-AQ沿用了PI公司的高速FluxLink耦合技術,可在無需專用隔離變壓器檢測繞組和光耦的情況下,實現±3%的高精度輸入電壓和負載綜合調整率。FluxLink技術即使在瞬態應力測試下也能保持輸出電壓穩壓,這對於基於PSR的方案而言尤其具有挑戰性。在汽車應用當中很多設計師在考慮電源方案時通常儘量避免採用光耦進行反饋,因汽車應用的高温環境,隨着電源使用壽命的增加,光耦的反饋也會相應的受到影響。而PI的FluxLink技術可以避免此類情況的發生,增加電源的可靠性。 InnoSwitch3-AQ延續了InnoSwitch系列高可靠性的特點,故障率小於0.02PPM,它採用表面貼裝式InSOP封裝,其初級至次級爬電距離為11 mm,超過了高海拔(5000米以上)絕緣的嚴格要求,提供了更高的可靠性。 InnoSwitch3-AQ集成的750V MOSFET可滿足嚴格的汽車降額要求,片上同步整流控制器在標稱400 VDC輸入電壓下可提供90%以上的效率。優化後的InnoSwitch3-AQ設計可在整個輸入電壓範圍內實現小於10mW的空載能耗。其可以工作於125度環境温度的特性,可以滿足電動汽車高温環境的使用需要。而最大35W的輸出功率能力也可涵蓋汽車應急電源的所有功率範圍。 相比其他的電源產品,InnoSwitch3-AQ可以做到在整個輸入電壓範圍內提供一致的高效率性能,這一點難能可貴。閻金光透露,這主要得益於PI多年來在電源控制領域的技術積累,InnoSwitch3-AQ的高效率特性可以在汽車應用中大大降低器件温度,滿足汽車行業苛刻的散熱要求。 為了幫助工程師儘快開展這顆IC的設計工作,PI推出了相應的參考設計,RDR-840Q參考設計展示了這款電源在30VDC至550 VDC輸入範圍內的啓動、關斷和高效工作,以及快速動態響應和各種安全和保護功能。 對於800V母線電壓,可以採用StackFET,StackFET是PI公司最先使用的一種應對高壓應用的設計。DER-859Q參考設計就是採用StackFET的類似設計,可以支持最高925 VDC母線電壓。 InnoSwitch3-AQ代表了反激式控制器的高水平集成度,可使汽車電源具有極少的元件數和極小的PCB面積。除了InnoSwitch3-AQ,PI還有豐富的汽車級產品這些器件通過AECQ100(温度等級1級)或Q101認證,包括:適合IGBT和SiC模塊的隔離型門極驅動器IC、集成高壓MOSFET的電源IC – LinkSwitch-TN2以及高性能Qspeed二極管等產品。同時,這些產品的生產晶圓廠和裝配廠也已通過了IATF16949認證,符合FMEA要求的設計。

    時間:2020-07-17 關鍵詞: 反激式控制器 innoswitch aecq100 技術專訪

  • 羅姆推出去光耦過零檢測IC,待機功耗降低一半以上

    羅姆推出去光耦過零檢測IC,待機功耗降低一半以上

    近年來,隨着物聯網的快速發展,越來越多的白色家電中配備了Wi-Fi通信功能。由於必須始終通電以保持通信連接,而且家電製造商必須將待機功耗降低至0.5W以下,這將面臨着比以往更大的挑戰。 如何降低家電產品的待機能耗?這需要從多方面入手,其中,電機部分和電源部分的待機功耗改善工作已經到達瓶頸,另一個領域就是過零檢測電路。 所謂過零檢測,就是用來檢測AC(交流)波形的0V電位(過零點)的電路(過零檢測電路),目的是為了有效地對電機和微控制器進行控制。在過零檢測電路中,提高過零檢測的精度,可以更有效地控制電機和微控制器。而且,在電機停止時,能夠將電壓正好停止在0V狀態,脈衝控制也更提升了電路的安全性。 可見,過零檢測電路是白色家電中常用的一個功能電路,但傳統的過零檢測電路中會使用光耦器件,而光耦器件會造成待機功耗增加。 針對10多年來一直沒有變革的過零檢測電路,最近羅姆公司開創性地推出了過零檢測IC,不僅省去了光耦,降低了能耗,同時大大提升了可靠性。 據瞭解,在以往的過零檢測電路中,所使用的光耦的功耗約佔整個應用的待機功耗的1/2。羅姆新推出的過零檢測IC BM1ZxxxFJ系列由於去除了光耦,因此功耗極低,可將正常通電時的過零檢測電路的待機功耗降至0.01W。以洗衣機為例,採用傳統的使用光耦的過零檢測電路,方案整體的待機功耗為1.7W,而使用去除光耦的過零檢測IC後,方案整體的待機功耗降低為0.71W,降低了一半以上的功耗。 另外,在驅動應用時,將以往使用光耦的過零檢測電路中隨AC電壓變化而波動的延遲時間誤差降至±50µs以內。極低的待機功耗和極小的延遲時間誤差,使得即使在各國不同的AC電源電壓下,也可高效地驅動電機,成功實現了以往的過零檢測電路很難實現的高精度微控制器驅動。同時,由於不再需要光耦,還可以免除由光耦經年老化所帶來的各種風險,有助於提高產品的可靠性。 過零檢測IC BM1ZxxxFJ系列的另一優點是可以隨時輕鬆替換原來的過零檢測電路,該系列產品型號豐富,可分別對應以往的過零檢測電路中使用的電路(普通整流/倍壓整流)和波形(Pulse/Edge),無需更改軟件即可輕鬆替換使用光耦的現有過零檢測電路。 而且,該過零檢測IC BM1ZxxxFJ系列還具有“電壓鉗位功能”,可保護後段的微控制器。因此,適用於使用以空調等為對象的高壓驅動電機的應用,即使出現異常電壓,也能夠做到對微控制器的保護。 高集成度的過零檢測IC BM1ZxxxFJ大大消減了所需的外圍器件,僅僅只需要7個元器件即可實現過零檢測功能,有助於設計的進一步小型化。 未來,羅姆還將考慮推出出過零檢測IC+AC/DC電源一體化封裝的解決方案,進一步提高密度,縮減體積。

    時間:2020-07-15 關鍵詞: 光耦 待機功耗 羅姆 技術專訪

  • 安謀中國“星辰”處理器商用:靈動微、全志科技、華大北斗佈局合作

    安謀中國“星辰”處理器商用:靈動微、全志科技、華大北斗佈局合作

    5G和AIoT時代的背景下,Arm架構獲得了越來越多的關注,近期蘋果公司也宣佈未來筆記本電腦產品將搭載自造的Arm架構處理器,這主要歸功於Arm架構下的低功耗、高性能、小尺寸等優點。 安謀中國(Arm中國)作為一家深圳本土公司,自2018年4月成立後便一直獨立運作。安謀中國與Arm不同的是,自成立以後便主要集中在3個生產線:周易AIPU、星辰處理器、山海平台安全解決方案。 其中,周易AIPU最早在2018年11月的烏鎮世界互聯網大會發布,並於今年4月宣佈了客户芯片商用,這款產品既不屬於CPU,也並非NPU,與之不同的是,AIPU定義了一套新的適用於AI算法的指令集,更加貼合AI的需求。 日前,安謀中國宣發了3個生產線中的另一個重磅產品——“星辰”第一代產品STAR-MC1,21ic中國電子網受邀參加此次分享會。 01 一杯基酒:支持Armv8-M架構 星辰處理器(STAR-MC1)是一款安謀中國自研的嵌入式處理器,主要為滿足AIoT應用性能、功耗、安全方面而生。安謀中國產品研發副總裁劉澍為記者介紹,正如其名,星辰意指開發者希望這款產品能夠像啓明星一樣在國內冉冉升起,為產業賦能;另外,MC1則代表Micro controller系列第一個CPU。 從研發歷史上來看,安謀中國從2018年4月成立至2019年9月星辰發佈第一個EAC版本,對Arm的核心架構進行了升級,包括Armv6-M和Armv7-M,並加入了定製化的指令集,而這些僅用了17個月。在今年6月30日,STAR-MC1發佈了第二個版本,也是最終版本,支持了Armv8-M架構。 Armv8-M架構是Arm去年下半年更新的最新架構,STAR-MC1是第一個對新架構實現的產品,同時STAR-MC1第二版指令擴展處理器和Arm劍橋團隊同時推出,充分表明了安謀中國團隊在CPU設計的技術和速度是全球領先的。 性能方面,達到了1.5 DMIPS/MHz & 4.02 Coremark/MHz這樣的水準,同時繼承了V7和V8結構的DSP指令和浮點指令計算單元,這些新的結構體系的升級,使得它可提供比上一代的Arm處理器高20%的性能提升(在同一主頻下)。另外,在功耗上也與性能進行了均衡的配置。 圖1:STAR-MC1支持最新Armv8-M架構並具有最新安全技術 02 一款特調:安謀中國特色功能 除了Armv8-M的所有特色以外,需要注意的是STAR-MC1進一步拓展了TrustZone這一安全功能。劉澍表示,未來智能物聯網設備中,無論是生活還是工業生產、汽車電子領域,安全會是下一個重要的痛點,因此將手機AP熟悉的安全技術引入了微處理器中,進一步在生態可集成角度發展微處理器安全技術。 TrustZone安全方案可將運行環境隔離為安全區和非安全區,用户的敏感運行程序可放在安全區運行,反之一些應用型程序則可放在非安全區執行。劉澍表示,通過這種硬件的隔離方式,可以保證服務程序、敏感數據、用户數據得到很好的保護,這是TrustZone的一貫概念,也從A級別處理器繼承到了M級別處理器中,對生態的可延續性是非常友好的。 值得一提的是,STAR-MC1的創新性在於整個緩存(Cache)的結構引入了M級別的處理器中,這種特色可充分提高系統級的性能和效率。劉澍強調,很多處理器數據的讀取需要通過總線或外部存儲讀取,這對系統的效率和功耗是一種很大的浪費。以前的微處理器中,為了節省面積和成本,並沒有使用緩存技術。 圖2:STAR-MC1的整體特色功能 需要注意的是,STAR-MC1在Armv8-M的架構中植入了兩個用於定製化擴展的重要特色功能: 1、加入了協處理器接口。劉澍表示很多客户會在細分市場做出不同創新,對於通用處理器來説,在細分市場擁有突出的特點是非常重要的,諸如加入FFT加速、編碼器加速功能,這些加速可以通過這個協處理器接口上接入協處理器快速完成。 2、加入了用户可定製化指令集。Armv8-M創新架構下,客户可以自由定製指令集,通過自己的指令集一方面可將特色操作固化在CPU流水線中,提供高效執行效率;另一方面,對客户的軟硬件知識產權進行保護和差異化。 圖3:STAR-MC1具有可定製指令集 劉澍為記者解釋,安謀中國IP的設計理念在於通用設計之上,要給用户和客户提供可定義、可擴展的靈活性,最終將體現在細分市場的高效率上,此前發佈的周易產品也具有這種可擴展、可定製化的接口和擴展技術。 STAR-MC1也是第一個在CPU引入這種技術的。通過這種協處理器硬件接口,直接訪問CPU內部的寄存器堆,操作寄存器堆操作數並將結果返回到寄存器,可讓其他Arm指令直接再處理,這樣效果會比協處理器更高。而這樣的定製化指令擴展,可使用户和Arm程序間交互實現零延遲和無縫連接,同時編譯工具鏈中也有預留接口充分保護客户的軟硬件知識產權之外,還能對各個市場不同效能或處理性能要求得到充分滿足。 生態系統方面,除了Arm本身工具的加持之外,STAR-MC1也支持主流的各種工具鏈、編譯器、操作系統、仿真器,保證能在研發上擁有流暢和良好的體驗。 圖4:STAR-MC1的生態系統支持 03 一斟百搭:助力國產化器件 劉澍表示,目前STAR-MC1已有很多客户採用,並已取得流片,截至目前,星辰處理器已有30個授權客户,這30個授權客户裏有21個客户已經有項目進行集成、設計,其中有7個項目已流片,廣泛應用於通用MCU、互聯芯片、系統控制、汽車電子、存儲、定位、傳感器控制等領域。 在媒體分享會上,也有合作集運講述了和星辰處理器的故事。靈動微電子董事長兼總經理吳忠潔表示,安謀中國推出的STAR-MC1契合了公司的想法,很快就會與安謀中國獲取許可,着手一系列工作。 他認為,MCU有四個方面特別重要:其一,產品自身的可靠性和安全性,從應用層面和底層防止被破譯;其二,擁有豐富的可連接性,即豐富的接口;其三,擁有低功耗,延長使用壽命;其四,擁有可靠性,包括靜電保護,閂鎖效應、浪湧、脈衝干擾等。 而這些恰好與STAR-MC1剛好契合,與STAR-MC1的合作除了更換處理器以外,整體的封裝管腳也將從20個增加到100個,頻率將從24M提升到164M。 圖5:靈動微認為MCU的發展與STAR-MC1特性相符 全志科技最新發布的XR806是基於STAR-MC1開發的一款低功耗、高性能、安全為一體的IoT芯片。根據全志科技模擬互聯事業部研發副總裁潘攀的介紹,全志科技在無線產品方面已耕耘多年,產品也圍繞Arm架構積累多年經驗。 潘攀強調,2018年安謀中國在介紹這款MCU核時全志科技就非常感興趣,主要原因在於產品的特性非常符合XR806這款產品的定義需求,並克服了前一代產品的痛點。所以全志科技第一時間與安謀中國深入溝通,併成為了最早開始推進產品化的客户。 STAR-MC1主要擁有三方面優點,其一,基於Armv8-M架構擁有更高的性能和能效比;其二,具有Arm環境的支持,特別是TrustZone的安全機制;其三,擁有浮點和定點運算的DSP LPA單元。 圖6:XR806基於TrustZone技術 華大北斗CEO孫中亮在會上表示,華大北斗作為國內北斗GNSS衞星導航定位芯片設計集運,一直與Arm中國持續合作,自主設計研發並量產了全球首顆支持北斗三號信號體制的多系統、多頻、基帶射頻一體化、高精度SoC芯片。 結合最新的寬帶射頻技術、可配置的基帶技術、抗干擾技術、超低功耗技術等一系列最新設計技術,在一顆芯片上實現了多系統、多頻、高精度、抗干擾、低功耗、高集成、小型化等多項行業典型指標,為北斗三號系統全球組網地面應用提供了必不可少的芯片級高精度產品支撐。 可廣泛應用於汽車精準導航、車輛管理、精準農業、智慧物流、智能駕駛、GIS採集、工程測繪等領域。同時,華大北斗也基於核心芯片提供北斗開放平台,以開放共享的姿態,攜同產業鏈研發力量,共同打造中國北斗芯,為全球用户帶來更精準的中國芯體驗。 作為一個國產化的處理器,Arm衍生的嵌入式處理器,可以看出STAR-MC1貼合市場的需求,且也已取得非常多客户認可。而在許多人會擔心的授權方面,劉澍強調,經過技術分析,STAR-MC1並不會受到相關進出口管制。 通過新產品以及已發佈的產品,不難發現未來安謀中國的目標是“周易”+“星辰”+“山海”的一整套AIoT端自研產品加持。最終將有多少相關產品量產,我們將持續關注。

    時間:2020-07-11 關鍵詞: CPU arm中國 armv8-m 技術專訪

  • 從整體方案實現雙倍高功率密度,減少成本和尺寸

    從整體方案實現雙倍高功率密度,減少成本和尺寸

    任何電子產品和設備都離不開電源,電源管理IC也幾乎存在於每一個電子設備之中。從IC Insights的2019年數據來看,總出貨量3017億的IC中,電源管理IC佔據了總量的21%,出貨量預計639.69億顆,超過了第二和第三名類別出貨量的總和。 電源管理IC主要包括AC/DC、DC/DC、充電管理芯片、LDO芯片、PFC芯片、PFM/PWM、柵驅動芯片、接口熱插拔芯片等。這些IC主要將電池或電源提供的固定電壓進行升壓、降壓、穩壓或電壓反向處理,負責設備電能的變換、分配和檢測功能。 因而,很多情況下電源的運作並非依賴單器件,而是從完整的解決方案出發。無論從功耗、成本、尺寸上來講,還是系統的精簡方面來講,完整的解決方案遠比單器件更加出色。另外,電源管理芯片可以説是直接與安全掛鈎的器件,因此在很多情況下,完整的解決方案也擁有更加出色的穩定性和安全性。 這種情況下,電源管理IC的選擇就至關重要,作為電源管理行業領導企業的TI(德州儀器)就在日前,為記者講述了電源行業的趨勢並帶來了最新整體的解決方案。 01 整體解決的降壓-升壓電池充電器 講了許久整體解決,TI最新發布的充電IC產品BQ25790和BQ25792降壓-升壓電池充電器便是從整體出發的一款產品。一個優良的高功率密度降壓式充電器不僅應集成一般充電功能模塊,還應集成USB PD充電系統中的其他組件,如負載開關和DC/DC轉換器,以簡化系統設計,降低物料清單(BOM)成本,並保持整體解決方案尺寸較小。 圖1:BQ25790和BQ25792 從整體解決問題一直是TI所擅長的方向,具體來説BQ25790和BQ25792這兩款產品集成了開關金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)、電池FET、輸入電流和充電電流電流檢測電路和雙輸入選擇器,這種內置集成可以減少解決方案的尺寸和物料清單。 從TI官方給出的BQ2579x框圖中不難發現,作為輸入過壓和過流保護電路的一部分,外部對應的MOSFET的控制邏輯和驅動電路均已集成在充電器中;利用內部集成的極低的8mΩ充電路徑管理FET,工程師可進一步延長電池運行時間;電流檢測電路則會感應輸入電流,調節輸入電流和過流保護,防止過載情況發生;雙輸入選擇器指的是充電器監控總線電壓以確認適配器狀態,一旦檢測到拆卸便會從向前充電模式轉移到OTG(可支持移動)模式無縫切換到電池,這一切都在四個FET降壓-升壓轉換器的雙向操作之下。 圖2:BQ2579x降壓-升壓充電器結構 通過這一系列的整體集成,一方面有助於減少整體的尺寸和成本,另一方面組件的整體穩定性、安全性和適配性也擁有了保障。 從特性上來講,這兩款產品具有高功率密度。兩款產品擁有高出市場兩倍的功率密度155 mW/mm²,提高了三倍的充電速度,是一款高功率密度產品。當然這是在小尺寸的前提下實現的高功率密度,BQ25790擁有2.9mm x 3.3mm、56引腳WCSP的封裝尺寸,BQ25792則擁有4mm x 4mm 、29引腳QFN的封裝尺寸。 高功率密度有什麼好處?可以在同樣的小尺寸封裝下,獲得更高的功率密度意味着更高的充電功率和充電電流。換言之,這代表在30分鐘時間裏,電池就可以充滿或充到70%左右的電量。另外,更高的功率密度,也意味着更高的充電效率,因而充電損耗會更小,帶來的温升也會降低。 適配方面,BQ25790和BQ25792集成的雙輸入選擇器支持多種電源,適配USB Type-C™、USB Power Delivery(PD)和無線雙輸入標準,適用於3.6V-24V的應用,支持到5A的充電,在通用上擁有極佳的性能。 靜態電流方面,TI的強項一直便是做低靜態電流,這款產品就擁有小於1μA的靜態電流,這意味着最小系統下,電源擁有更低的待機功耗,從而使得電池儲存時間演唱了5倍。根據Samuel Wong的介紹,這是TI目前嘗試的更低靜態電流,TI仍然會持續優化開關的靜態電流。 根據德州儀器電源管理解決方案產品線經理Samuel Wong的介紹,在30W的充電功率下,使用新產品,可使快速充電效率達到97%。 圖3:兩款產品的優勢 02 整體解決的氮化鎵創新方案 GaN(氮化鎵)和SiC(碳化硅)被人稱之為“第三代半導體材料”,究其歷史,第一代以Si、Ge為代表、第二代以GaAs、InP III-V族化合物為代表、第三代以SiC、GaN為代表。第三代半導體材料用其優異的材料物理特性,為電子器件性能功耗和尺寸提供了更多的發揮空間。 從特性上來講,GaN一般多用於1200V以下的中低壓功率器件及射頻、光伏、光電領域,而碳化硅(SiC)則主要適用於高壓功率器件領域。但無論從哪方面性能來説,都不難發現身為第三代半導體材料的GaN全面碾壓硅和第二代半導體材料。 據Mark Gary介紹,從2010年開始,TI就已經研發相關技術,而業界在2015年左右才陸陸續續有這樣的話題和需求,不難看出TI的佈局是超前的。而在2018年TI也與西門子共同演示和10千瓦雲電網產品。Mark Gary強調,在2020年結束以前,將會有超過3000萬小時的可靠性測試,來增加對於新的產品和新的原物料的信心。 圖4:TI在GaN方面的佈局 GaN本身能讓我們實現開關的速度更快,在開關的過程中,就會產生功率、功耗甚至熱的損失。所以,當我們把開關速度加快,就能夠把功率和功耗上的損耗以及過沖減少。 目前TI在GaN方面的最新規劃和進展集中在三點: 1、目前TI在GaN上實現了速度翻倍,功耗減半。在切換速度上可以達到150V/ns,開關頻率可以高達2MHz甚至10MHz以上的速度,Mark Gary為記者介紹道。 2、TI在GaN上擁有終身可靠性。具體來説,擁有自我保護,可以防止極端浪湧、電流和温度條件,擁有超過3000萬可靠性小時的實驗資料,超過10年低於1FIT,能夠確保這個產品終身的可靠性。 3、TI的GaN會在自己的工廠和供應鏈上生產,以保證支持客户的不間斷業務。“如今仍然可以看到GaN成本是高於Silicon(硅)的,但從長遠發展上看GaN更具發展優勢的。”Mark Gary表示,以整體的系統和客户上面的效率來看,當產品尺寸進一步縮小,熱和功耗方面的損失進一步減少以後,產品本身能夠實現比現有原物料更佳的成本基礎,我們認為這是未來很重要的一個趨勢。 這裏需要注意的是,TI的觀點一直是強調整體的解決方案和整個系統層面的成本效益,而不是單純針對於目前GaN或者硅產品的材料成本比較,更加值得關注的是仍然是整體系統和應用層面的效益。因此,TI在GaN方面提供的仍然是整體解決方案,並在整體上具有成本優勢。 圖5:TI在GaN上的規劃和進展 產品層面上,150mΩ、70mΩ和50mΩ GaN FETs的完整產品組合正在研發和批量生產,而在TI GaN平台上進一步擴展了汽車、併網存儲和太陽能燈領域的新應用。 最近TI展出了GaN方向的900V,5kW雙向轉化器的演示,通過演示可以看出在沒有外圍冷卻風扇的情況下,峯值效率可以高達99.2%,功率密度能比傳統的IGBT方案高出3倍左右。而在這樣的解決方案中,也使用了自家的 C2000數字控制器產品,提供了一整套的解決方案。 圖6:TI展出的GaN演示產品 “TI在過去十年擁有非常好的GaN經驗積累,面對急迫提高充電需求的汽車、電網存儲和太陽能領域,TI也很有信息持續發展。”Mark Gary為記者介紹道。 03 電源管理產品圍繞5個重要指標 TI(德州儀器)作為電源管理行業的領導企業,一直在觀察電源行業的趨勢。德州儀器降壓DC/DC開關穩壓器副總裁Mark Gary表示,TI認為有5個指標決定了一個產業或一個公司能否在5-10年繼續領導電源管理行業: 1、功率密度:簡而言之,就是在更小的面積或既有的面積下,提供更高的電力功率。高功率密度可以在降低系統成本的同時實現更多系統功能。 2、低EMI:任何一個電源工程師都會對EMI(電磁干擾)非常感興趣,同時也是在設計上儘量避免的關鍵點。作為電源管理企業,要簡化工程師在此方面的設計和鑑定流程。 3、低IQ:即靜態電流,指的是負載電流之外部分的電流和電源芯片自身消耗的電流,而除去靜態電流的系統就被稱之為最小系統。低靜態電流可為電池運行的電源系統提供低待機功耗,以實現延長的電池壽命和儲存時間,從而降低系統成本。 4、低噪聲高精度:這個指標對應的是器件、設計或本身產品對其他系統或模塊的抗干擾性能,通過降低或轉移噪聲可以簡化電源鏈並提高精密模擬應用的可靠性。 5、隔離:許多前沿的系統中,常有高壓和低壓系統存在,因而器件如何在嚴苛條件下避免互相干擾,是實現更高工作電壓和更大可靠性必修的課題。 圖7:電源管理行業的5個前沿趨勢 “從生態環境方面講,全球對信息交換和互聯互通的需求正在上升,在此之下,對於分佈式電源管理的需求比任何時候都更加迫切,在這種情況下,佔用面積更小、散熱性能更好、集成度更高並具有更高功率的產品是行業至關重要的話題”,Mark Gary如是説。 行文至此,仍然要強調,TI在電源的創新上,仍然是基於整體解決方案之上。基於此,TI目標主要包括工業自動化、電機驅動及控制、樓宇自動化、電網基礎設施、電力輸送方面。 圖8:TI為工業設計提供創新動力 除此之外,TI提供的各種設計開發工具以及E2E平台,也是屬於整套解決方案的重要環節之一。從整體解決,既是真正解決成本、功耗、尺寸、安全問題的必行之路,也是電源選擇必看的一環。

    時間:2020-07-07 關鍵詞: 德州儀器 充電器 電源管理ic 技術專訪

  • 從5G、物聯網到汽車,今明兩年,FD-SOI應用或迎來騰飛拐點

    從5G、物聯網到汽車,今明兩年,FD-SOI應用或迎來騰飛拐點

    “FD-SOI使用的範圍非常廣,包括智能手機、汽車、物聯網等。在過去的一年,我們看到FD-SOI的使用量開始騰飛。我們預計在2020年和2021年會出現FD-SOI使用量的騰飛拐點”,Soitec全球業務部高級執行副總裁Bernard ASPAR在SEMICON China期間的Soitec新聞發佈會上表示。 FD-SOI技術又稱為完全耗盡型絕緣體上硅,是一種平面工藝技術,具有減少硅幾何尺寸同時簡化製造工藝的優點。FD-SOI問世至今已有10多年,隨着近幾年摩爾定律的放緩,業界開始重新將目光移向FD-SOI,FD-SOI憑藉在成本和低功耗性能方面的優秀表現,頗受到物聯網、汽車和移動應用領域的關注。 FD-SOI要求設計襯底在掩埋絕緣層的單晶硅層非常薄,以確保溝道區完全耗盡。Soitec公司憑藉着獨有的Smart Cut技術是FD-SOI襯底的領先供應商。 作為優化襯底供應商,除了FD-SOI優化襯底以外,Soitec還提供一系列優化襯底,產品涵蓋Power-SOI,FD-SOI,RF-SOI,POI以及即將推出的新一代SiC和GaN襯底。 在發佈會上,Soitec全球戰略執行副總裁Thomas Piliszczuk、全球業務部高級執行副總裁Bernard Aspar,以及中國區戰略發展總監張萬鵬介紹了Soitec的最新業務進展,特別介紹了Soitec優化襯底技術如何幫助汽車產業實現智能創新。 應用於汽車領域的Soitec優化襯底產品 近年來,汽車電子系統的升級成為產業創新的重點。據統計,2007年每輛汽車電子系統的成本貢獻率為20%,到2030年這個數值預計將增加到50%。尤其是汽車智能互聯、自動駕駛程度的提升和混合動力的迅速普及,對汽車應用半導體產品提出新的挑戰。 Soitec全球戰略執行副總裁Thomas Piliszczuk表示,“如今汽車產業電氣化、智能化創新對高效高品質半導體的需求逐漸提高,Soitec正以最新的技術和產品,助力汽車產業的升級和移動出行科技的創新。” 在汽車市場大爆發之際,SOI技術正好提供了應對各種半導體挑戰的理想選擇。Soitec中國區戰略發展總監張萬鵬詳細介紹這些不同的SOI技術在汽車中的應用。 眾所周知,RF-SOI已廣泛應用在射頻通信的各種場合,在汽車互聯繫統中也有廣泛採用,例如汽車中的蜂窩/ WiFi/ GNSS 前端模塊等。 Soitec FD-SOI技術在汽車上的應用 FD-SOI技術也已經應用到很多汽車系統中,例如Arbe Robotics公司的4D成像雷達就是在22納米的FD-SOI器件上實現的;Mobileye Eye Q4的視覺處理器是在28納米的FD-SOI上面實現的。意法半導體的域控制器MCU、恩智浦用於信息娛樂的應用處理器等都採用了FD-SOI技術,大大提升了系統的可靠性和性能。 Soitec Power-SOI技術在汽車上的應用 Power-SOI是Soitec的另一個非常核心的產品,從1995年到現在,預計有60億台設備會使用Soitec的Power-SOI襯底,Power-SOI更多的是應用在電池管理系統、汽車的D類音頻放大器以及制動器等領域。 另一個在汽車領域非常有前景的碳化硅產品,也得益於Soitec的Smart Cut技術。碳化硅主要應用在逆變器上,是純電動動力總成的一個核心器件。基於碳化硅的逆變器,尺寸會減小50%,重量也隨之減輕。同時,碳化硅耐高温、耐高壓,因此,基於碳化硅的逆變器性能更穩定,使用壽命也更長。 但目前碳化硅在生產上產量不足,價格昂貴。 Soitec利用Smart Cut技術,可以使用和回收高品質碳化硅襯底,在循環使用的過程中保證供應鏈的穩定性。另外, Smart Cut碳化硅技術使缺陷密度顯著降低,並且可以簡化設備製造的流程。 Soitec已經開展與汽車行業Tier 1到Tier 3的密切合作,作為供應鏈的上游,Soitec從材料的創新上助推汽車向更智能更綠色節能的方向發展,以應對現在和未來的新挑戰。

    時間:2020-07-06 關鍵詞: 汽車 soitec 5G fd-soi 技術專訪

  • I/O數翻倍,Lattice瞄準工業通信FPGA市場

    I/O數翻倍,Lattice瞄準工業通信FPGA市場

    FPGA在數據時代有什麼終極意義?從特性上來講,相比內核執行外算法都是凍結的ASIC,可編程內核的FPGA擁有很強的靈活性和適應性;從功用上來講,是摩爾定律放緩後至關重要的協處理器和橋接器件。 在異構計算的大背景下,FPGA愈發追求小尺寸、低功耗和高性能,這看準的便是FPGA固有的特性,可以説FPGA是數據時代現階段最適合的產品。在追求極致性能上,除了增加I/O數量,甚至部分集運為了追求靈活性和適應性把ASIC塞進了FPGA。 Lattice(萊迪思半導體)是利用28nm FD-SOI(耗盡型絕緣層上硅)這種工藝平衡FPGA的性能和功耗,讓小型FPGA兼具“高性能”也具有“低功耗”兩種特性。從技術上來講,主要是因為FD-SOI可在襯底這部分進行電壓控制,因此反饋偏壓(Back Bias)是可控的,在此方面可自由進行低功耗和高性能的設定切換。 另一方面,傳統使用SRAM製程的FPGA產品容易受到輻射干擾,而28nm FD-SOI則擁有較薄的氧化層,因此關鍵區域的減少,使得軟錯誤率(SEU)隨之而降。同時,與bulk CMOS工藝相比,28nm FD-SOI的漏電也降低了50%。 利用這種28nm FD-SOI的工藝,Lattice在去年專門發佈了Lattice Nexus™這一技術平台進行多系列產品產出,與此同時還發布了首款產品CrossLink-NX。之前,21ic中國電子網曾經也重點對這種工藝的FPGA進行了講解。 而就在第一款產品問世六個月後,日前Lattice宣佈發佈了這款平台的第二代產品——Certus™-NX,這款新產品擁有同類型產品脱穎而出的參數和性能,具有更高的I/O密度和功耗,21ic中國電子網記者受邀參加此次發佈會。 當然,需要注意的是Lattice一直專注領域屬於中端市場,主營範圍還是低功耗的小型FPGA,產品主要聚焦在功能性和性價比上,本款產品亦是如此。 01 更極致的性能和安全性 從整體架構來看,Certus-NX與CrossLink-NX因為都採用的是28nm FD-SOI工藝,所以在特性上非常相似,均可切換低功耗和高性能模式,內嵌嵌入式閃存,配置了特有的DSP模塊進行乘加法。 另外,在邏輯單元上也均為17-40K。在快速啓動方面,兩者均採用Lattice一貫的內嵌閃存,大大降低喚醒時間,達到無縫的視覺體驗。 圖1:Certus-NX詳情 圖2:CrossLink-NX詳情 而從差異性來看,兩款產品擁有兩個關鍵的區分點: 一、Certus-NX去除了硬核MIPI D-PHY 根據萊迪思現場技術支持總監蒲小雙(Jeffery Pu)的介紹,這主要是考慮到細分子市場對I/O個數的要求而進行的優化,去掉硬核MIPI D-PHY後每平方毫米的I/O個數有了顯著地提升。 記者對兩款產品的參數上進行了對比,兩款產品最小尺寸均為6 x 6 mm(121 csfBGA),CrossLink-NX的I/O數量為72個,而Certus-NX的I/O數量為82個,相當於每平方毫米I/O數量提升了13%。 從應用上來講, MIPI接口大多數與攝像頭和傳感器有關,前一代市場瞄準的是消費級市場嵌入式視覺方面,而本產品則更多發力於網絡邊緣應用添加處理和互連功能,這些應用一般來説強調使用PCle和千兆以太網。正因如此,這一代產品走的便是極致性價比和極致功耗性能,針對不同應用市場將硬核轉化為性能。 二、Certus-NX增添了安全認證ECDSA位流驗證 Jeffery Pu告訴記者,受到前幾代產品的啓發,包括Lattice以前推出的XO3D產品,內部擁有PFR功能,裏面有很複雜的認證,借用這些概念放到新款產品裏,這是相對於前一代產品非常明顯的差距。 從技術上來講,ECDSA英文全稱Elliptic Curve Digital Signature Algorithm,主要原理是創建數據數字簽名,與AES(高級加密標準)不同,ECDSA不會對數據進行加密或阻止數據訪問。當然,這款FPGA另外還是支持強大的AES-256位流加密的。 圖3:Certus-NX實現最小尺寸上的ECDSA位流驗證 從市場上來看,需要在嵌入式視覺方面發力的用户選擇帶有MIPI接口的CrossLink-NX即可,需要重點在工業、通信上添加處理和互連的則可選用性能更強勁的Certus-NX。 02 性能碾壓同類競品 在28nm FD-SOI工藝加持之下,以及Lattice一貫的低功耗FPGA經驗,新產品在同類競品中脱穎而出。需要注意的是,Lattice之前也多次強調自身專注的是消費級的低功耗FPGA,市場既需要追求尖端市場產品的集運,也需要專注小尺寸產品的FPGA集運。具體對比如下: 一、3倍的小尺寸,2倍I/O數量,70%I/O速率提升 Certus-NX在最小尺寸上,僅有6 x 6 mm,在I/O數量和速率上最接近的公司A的50K邏輯單元產品都已達到了10 x 10 mm尺寸了,而公司B的77K邏輯單元產品則達到了11 x 11 mm,相差了3倍之多。 而從I/O數量上來説,一方面,有着28 nm FD-SOI工藝加持,另一方面,畢竟這一代產品砍掉了MIPI硬核,數量提升是相當的明顯的。當然相比傳統工藝產品,28 nm FD-SOI工藝加持之下速率也提升了70%。 圖4:對比同類競品Certus-NX有明顯優勢 二、4倍功耗降低 Lattice一直以來的優勢便是低功耗,從參數上來看,在極端條件下對比公司B的77K邏輯單元產品最多降低了4倍。 從另一方面來看,低功耗就意味着更低的發熱,在此方面電池就擁有最大化的壽命。這意味着,用電成本、散熱成本、電池更換成本均有所降低。 圖5:Certus-NX功耗降低4倍 三、12倍配置速度 配置速度是Lattice一直的強項,從CrossLink-Plus便開始加入這項功能。主要原理上是在產品中內嵌嵌入式閃存,加快了啓動的速度。本代產品依然沿襲了前一代產品的3ms的I/O配置時間。 Jeffery Pu為記者介紹表示,傳統FPGA一般加入的是SPI Flash,啓動速度就取決於SPI的速度。早年傳統FPGA能跑到50Mbps速率就很不錯了,現如今新的SPI Flash基本可以達到130Mbps,但仍然不是能夠達到秒開的效果。 Certus-NX主要使用的是QSPI,相比單通道的SPI,四個通道數據加載速度就會有明顯的提升。不過,需要注意的是這需要FPGA具有相應的設計,才能支持快速配置。 很多情況下,在安全為首的系統中,啓動時間有延遲會帶來一定風險,無縫的啓動顯示既帶來了更好的用户體驗,也為安全增添了一分色彩。 圖6:Certus-NX擁有12倍的配置速度 四、100倍降低軟錯誤率(SER) 從Certus-NX公佈的數據來看,40K邏輯單元下SER達到了19.34,相比公司A的50K邏輯單元產品降低了超過100倍。這歸功於28nm FD-SOI這種工藝帶來的普惠,因為這種工藝擁有一層較薄的氧化層,因而減少了關鍵區域,從而降低了軟錯誤率(SER)。 當然,不僅僅是軟錯誤率這一指標,這種工藝還具有抗干擾性,在漏電上也降低了50%。 圖7:Certus-NX軟錯誤率降低了100倍 03 低功耗FPGA仍有許多值得期待 除了最新的FPGA,Lattice也在上半年發佈了名為Lattice Propel的最新軟件方案。據瞭解,Lattice Propel開發工具包含兩大特色:IP整合工具Lattice Propel Builder,以及軟件開發工具Lattice Propel SDK。 圖8:Lattice的產品更新路線 Propel意為驅動、推進,這兩個開發工具也切實地進一步推動了FPGA開發自動化。Lattice Propel Builder可讓FPGA開發商以拖動IP區塊形式進行設計,還能夠自動聯機產生代碼;Lattice Propel SDK則具備軟件套件建構、編譯、分析和除錯的應用程序,並以軟件函式庫與開發板級提供支持,讓軟件開發人員能在硬件就緒前進行軟件設計,加速產品上市時程。 值得一提的是Lattice Propel是支持RISC-V IP的,眾所周知RISC-V在嵌入式應用是極其重要的,透過最新FPGA開發環境,行業將迎來新的開發格局。 當然,基於Certus-NX這款產品的相關工具和IP也已提供下載使用,開發者將擁有更好的開發體驗。目前,Certus-NX的樣片已發往多個客户,開發板已可訂購。 圖9:各類工具和解決方案加速開發 在發佈會的最後,Jeffery Pu透露,28nm FD-SOI的Nexus技術平台的第三代產品將在今年下半年宣發,相關計劃也非常多,低功耗FPGA市場下半年將有更多驚喜值得期待。

    時間:2020-07-01 關鍵詞: FPGA lattice certus-nx 技術專訪

  • 如何在邊緣計算中實現高性能低功耗的AI圖像視覺分析?

    如何在邊緣計算中實現高性能低功耗的AI圖像視覺分析?

    人工智能已經並不僅僅是超算中心的工作了,從近年來的趨勢來看,人工智能的部分計算分析工作已經從雲端蔓延至邊緣端。人工智能不是目標,各類應用的整體體驗提升才是最終目的。所以人工智能作為一種有效的提升手段,不僅僅要部署在超算中心,其實從邊緣端就要開始進行佈局。縱然不同層次的計算主體中的資源有所不同,但邊緣側同樣也非常需要有自己的人工智能存在。 圖片來源: Hitesh Choudhary  上傳至Unsplash 目前圖像和視頻的處理是AI邊緣端最火的應用方向之一,既要具備多通道視頻信號實時準確的分析,同時還要功耗保證在儘量低的水平,這就給邊緣側的AI圖像視覺分析計算解決方案提出了較高的要求。而近日由鴻海推出的高密度計算、高效能且無風扇的邊緣計算裝置"BOXiedge"就可以很好地滿足這些需求,在BOXiedge中扮演其中功不可沒的圖像處理工作的就是由Socionext推出的高效能平行計算處理器"SynQuacer"——SC2A11。 近日21ic記者就該SoC的相關技術和應用與索喜科技(上海)有限公司的銷售總監趙輝進行了採訪。 21ic:可否分享下目前Socionext目前的業務狀況,在中國區的業績表現如何。 Socionext的整體業務保持着平穩的發展,海外市場營收比例在不斷擴大,約佔集團總收入的45%,其中中國市場是Socionext最重要的海外市場之一。近幾年,中國半導體芯片行業一直處於高速發展狀態,安防監控系統由高清化向智能化演進、物聯網應用逐漸規模化落地、汽車自動駕駛、人工智能技術興起,為整個行業帶了許多機會。 圖片來源:Socionext官網 作為日本領先的SoC集運,Socionext在公司成立之初便來到了中國,在成立至今的5年裏積極拓展中國本土市場,開展深入合作,助力通訊、汽車、超高清視頻行業的多家公司實現了自主研發,帶動國內技術能力。前不久,“新基建”一詞被頂上了熱搜,這為市場發展指明瞭新方向。新基建顧名思義數字化建設,而數字化建設離不開芯片。Socionext期望深度參與,充分利用積累的技術經驗為市場提供高性能、高可靠性芯片的同時,助力一批又一批的本土企業開展自主研發,使數字化技術賦能產業升級。 21ic:在"BOXiedge"的方案中,鴻海、Hailo和Socionext三方是如何開展合作的? 目前傳統雲服務器系統普遍存在成本過高、能源消耗過多、空間佔用過多等問題,因此在物聯網應用場景中處理和分析傳感器獲取的數據,特別是視頻數據時通常會出現延遲較高、信息安全的隱患。AI邊緣計算利用傳感器和設備上搜集到的海量數據可以實現智慧零售、城市、工業物聯網等,能為客户提供超凡的體驗。為解決這一瓶頸,Socionext推出了多核ARM處理器"SynQuacer™"系列SoC。SynQuacer SoC是具有低功耗、高性能處理的特點,能為AI邊緣計算的視頻分析提供強有力的處理。 圖片來源:Socionext官網 此次三方合作,將Socionext SynQuacer SoC與Hailo-8深度學習處理器、Foxconn BOXiedge結合,充分驗證了AI邊緣計算解決方案的性能和效率優勢。該方案可在邊緣計算中實時處理分析超過20路流媒體,高密度計算核心、低功耗的特性以及內置VMS影像管理系統確保了AI應用所需的高畫質輸出。 21ic:在此次與鴻海和Hailo合作推出的AI邊緣計算圖像處理解決方案中,Socionext的"SynQuacer" SC2A11在整個方案中起到了什麼作用? Socionext SynQuacer SC2A11是整個解決方案的基石,它為低成本、高集成、高性能服務器系統提供了堅實的基礎。SynQuacer SC2A11集成了24個低功耗ARM Cortex內核,支持高達64 GB的DDR4-2133 ECC存儲器,擁有2大功能特點: 首先,SynQuacer SC2A11可通過現有以太網連接多個IP攝像機,實現高效視頻管理(VMS)。在SynQuacer上安裝視頻集成管理系統,可連接10-20路IP攝像機(35W功耗)進行實時AI處理。結合高效的視頻管理系統VMS,用户可查看多個站點的位置,通過AI加速器檢索目標,並對VMS用户進行報警通知,使用户對事件能做出快速反應。用户還可以調閲歷史視頻,或添加其他應用程序,對所需功能的操作性、實用性進行深度開發,靈活使用。 其次,它支持強大的AI推論處理。與Hailo-8 AI處理器組合後,SynQuacer能對傳感器輸出內容進行初步處理後,提取需要推論處理的數據,實現如影像分類、影像偵測、人體姿勢偵測等AI推論處理。 圖片來源:Socionext官網 21ic:疫情是否有給Socionext帶來一些挑戰或者機遇? 對於電子行業來説,疫情既是逆境也是一種機遇。受疫情影響,電子產品出貨量大幅下滑。但與此同時,人工智能、大數據等的新興科技應用在新冠肺炎疫情的防控工作中成為了亮點。無論是重點地區客流、發熱個體高效篩查,還是無人機或機器人防控作業中,人工智能和大數據分析為高效、科學防控提供了有力的保障和支持。這些新興技術還有望與更多的產業相結合,催生出更多的新技術、新產業、新模式,推動傳統行業轉型升級。 本次攜手兩家公司共同推出的BOXiedge便是新型應用之一,有望加速推動AI邊緣計算場景落地,Socionext SynQuacer為整個解決方案提供了堅實的基礎。除此之外,Socionext SoC還在成像、網絡方面擁有行業領先的技術資源,能為更多的人工智能新型應用、大數據中心建設提供強有力的產品和技術支持。  

    時間:2020-06-23 關鍵詞: 人工智能 邊緣計算 圖像處理 socionext 技術專訪

  • 224核+36TB內存+3D NAND閃存盤+FPGA=?

    224核+36TB內存+3D NAND閃存盤+FPGA=?

    2020年6月19日,英特爾公司在“‘芯’存高遠,智者更強”的英特爾®數據創新峯會暨新品發佈會上,圍繞最新推出的第三代至強可擴展處理平台和人工智能(AI)應用,推出了包括全新處理器、內存、存儲、FPGA的解決方案,21ic中國電子網記者應邀參加本次發佈會。 01 第三代英特爾至強可擴展處理器 首先介紹英特爾全新的第三代英特爾®至強®可擴展處理器,新產品的代號為“Cooper Lake”,仍然採用的是14nm的工藝製造,最高28核心、56線程,這意味着用於8路服務器將支持多達224個處理器內核、448線程。而第三代產品線,在今年下半年將有基於10nm Ice Lake的單路、雙路市場產品推出,補充構成完整的第三代家族。 圖1:第三代至強可擴展處理器 提到英特爾,個人用户首先想到的是“酷睿”(Core)或“奔騰”(Pentium),而作為經常與服務器和工作站打交道的電子工程師,則首先會想到“至強”(Xeon)或“傲騰”(Optane)。 正如字面意思,至強處理器的側重點便是數據處理和穩定性,在很久以前至強處理器細分為E3、E5、E7幾個系列,名稱剛好對應了i3、i5、i7。但與酷睿不同的是,至強並不集成核心顯卡,另外照顧到全天候運行的大型服務器,普遍來説主頻和超頻性能會低於酷睿系列,只搭載一個睿頻加速功能,追求極致的穩定性。 而在2017年,英特爾推出了全新的產品線英特爾至強可擴展處理器,命名上也採用了更加符合主流、直觀易懂的“銅牌”、“銀牌”、“金牌”、“鉑金”的分級。 至強處理器到底強在哪?多核心、多線程,支持多路CPU,支持更大內存和內存帶寬,支持更高緩存,更豐富的指令集,更穩定出色的性能。 英特爾表示,第三代產品與5年前的平台相比擁有1.9倍的平均性能提升與1.98倍的數據庫性能提升。 圖2:第三代英特爾可擴展處理器詳解 需要注意的是,本次推出的第三代至強可擴展處理器不單純的是頻率、核心數、內存支持的硬參數提升,新產品的核心關鍵點是首批內置bfloat16的主流服務器CPU,還支持最新一代的英特爾®傲騰™持久內存200系列(在第二節將深入講解),部分型號還支持英特爾Speed Select技術優化處理資源、提高工作負載和性能利用率。而第三代至強主要面向的主要是四路和八路系統。 圖3:第三代至強處理器的主要突破 所謂bfloat16即是英特爾®深度學習加速(英特爾®DL Boost)功能當前主打的指令集技術,簡單來説,bfloat16這項技術可以通過一半的比特數對軟件做出很小的修改,便可達到與32位浮點數(FP32)同等水平的模型精度。 圖4:第三代至強處理器內置bfloat16 據英特爾公司數據中心事業部副總裁、英特爾至強處理器和存儲事業部總經理Lisa Spelman介紹,bfloat16這項功能主要面向人工智能(AI)應用訓練和推理性能加速,搭載4顆第三代至強鉑金8380H處理器的英特爾參考平台下,ResNet-50圖像分類訓練吞吐量性能提升達1.93倍,BERT Squad推理吞吐量性能提升高達1.9倍。 圖5:Lisa Spelman對bfloat16的性能講解 從型號方面來講,Cooper Lake第三代至強可擴展處理器擁有11種不同的型號,分為至強鉑金8300、至強金牌6300、至強5300三個子系列,均以H和HL編號結尾,區別在於HL支持單路最多4.5 TB內存,H支持1.12 TB內存。 圖6:第三代至強可擴展處理器具體型號參數 從型號上來看,參數最為強大的至強鉑金8380HL擁有28核心56線程,高速緩存達38.5MB,最高睿頻頻率4.3GHz,支持四路到八路擴展。而其他型號方面,則根據需求不同,擁有不同截然不同的參數選擇,主要針對AI訓練、內存密集型應用、虛擬機三種不同應用場景平衡成本。 02 第二代傲騰持久內存 上文也提及第三代至強可擴展處理器的一大亮點就是支持傲騰持久內存200系列,是傲騰持久內存的第二代產品,單條最大容量為512GB,熱設計功耗可達12-15瓦。英特爾表示,在傲騰持久內存200系列與上一代持久內存相比,內存帶寬平均增幅25%,在運行要求嚴苛的工作負載時帶寬增加多達39%。 圖7:英特爾傲騰持久內存200系列模組 傲騰200系列單條容量上擁有128GB、256GB、512GB三種選擇,熱設計功耗分別為15W、18W、18W,最高温度84℃,而在外部也擁有散熱外殼。 圖8:英特爾傲騰200系列單條參數 傲騰系列為何被稱之為持久內存?這主要是從特性方面所講的,眾所周知存儲器分為易失存儲器(DRAM為主)和非易失存儲器(NAND為主),而傲騰則屬於介於DRAM和NAND之間的PMem(Persistent memory),斷電也不會丟失數據。不過,傲騰系列並非要取代DRAM和NAND,而是與之共存,填補二者之間在容量和性能的空檔。 圖9:傲騰技術與DRAM和NAND共存 因此,需要注意的是,傲騰200系列能夠與傳統DDR 4 DIMM共存,共有1.5 TB的DRAM並排佔用相同的主板插槽,而第三代至強處理器平台支持每個通道一個IntelOptanePMem 200系列模塊,而這一模塊則是單個插槽可支持6條傲騰200內存,即每個插槽提供3TB的PMem。 DRAM與6條傲騰200內存,相當於每個插槽(路)提供4.5 TB的總存儲容量!而每路4.5TB,八路系統就是36 TB的內存! 圖10:英特爾傲騰持久內存200系列詳解 Lisa Spelman表示,自去年2019年4月傲騰持久內存問世以來,目前已收貨超過270份訂單,200多家世界500強企業已採用這項技術,從POC到銷售轉換率超過85%。軟銀、SK Telecom、西門子均從傲騰技術中獲益,國內企業則主要包括金山雲、快手、平安雲、中通快遞等。 03 先進的TLC 3D NAND固態盤 除了PMem內存以外,英特爾還推出了一款基於最先進的96層TLC 3D NAND介質的固態盤(SSD),採用Intel PCle Gen4控制器,具有增強的管理功能和可擴展性,可為AI和大數據分析負載實現性能與容量的更優平衡。 英特爾表示,與上一代NVme NAND相比,在PCle-3的表現上擁有高達33%的性能提升以及40%的延遲降低。 圖11:採用TLC 3D NAND介質的優勢 從參數來看,這些SSD具有U.2 15mm的尺寸,D7-P5500提供1.92 TB、3.84 TB、7.68 TB三種選擇,而D7-5600則擁有1.6 TB、3.2 TB、6.4 TB三種選擇。 圖12:兩個系列SSD產品的具體參數 從功能方面來看,兩個系列SSD產品內置TCG Opal 2.0和AES-XTS 256 bit加密,擁有增強的SMART監控功能,可使用Telemetry 2.0訪問各種存儲數據,擁有優化的TRIM架構作為後台運行而不會干擾工作負載,具有內置的自檢Power-Loss imminent(PLI)功能從而防止在低電量或故障情況下丟失數據。 04 與眾不同的英特爾Stratix® 10 NX FPGA 不難看出,上文所發佈的新產品都是專門為人工智能(AI)而生的,針對AI英特爾也即將發佈新品Stratix 10 NX FPGA。 Stratix® 10 FPGA家族的這款新產品也是第一款專為AI優化的FPGA。Stratix 10 NX FPGA核心芯片採用14nm工藝,與標準的Stratix 10 FPGA DSP模塊相比擁有高達15倍的INT8吞吐量,可實現高帶寬、低延遲的AI加速。 圖13:Stratix 10 NX產品 Stratix® 10 NX FPGA為何能在AI上性能如此暴增?關鍵點有三: 其一,內置的AI張量塊是針對AI算法進行調整的。模塊包含AI應用程序中通常使用的密集的較低精度乘法器,而在架構上則針對廣泛AI計算的通用矩陣-矩陣或矢量-矩陣乘法進行了調整,從而高效支持大小矩陣。 另外,AI張量塊乘法器具有INT8和INT4的基本精度,通過共享指數支持硬件支持FP16和FP12數字格式。所有加法或累加都可以使用INT32或IEEE754單精度浮點(FP32)精度執行,並且多個AI張量塊可以級聯在一起以支持更大的矩陣。 圖14:AI張量塊高層示意圖 其二,使用了EMIB堆疊了HBM2和高帶寬DRAM。集成的內存堆棧允許將大型的持久AI模型存儲在芯片上,從而通過較大內存帶寬降低延遲,幫助解決大型模型中的內存受限性能挑戰。 圖15:Stratix 10 NX FPGA使用EMIB技術 其三,擁有高達57.8G PAM4收發器,並才用了硬知識產權(IP)。提供了多節點的AI推理解決方案所需的可擴展性和靈活性,從而減少或消除在多節點設計中的帶寬連接這一限制因素。 05 新產品成效明顯 隨着第三代至強可擴展處理器平台及相關產品的發佈,國內集運也在跟進之中。 會上,騰訊雲副總裁劉穎表示,從1998年騰訊成立之初就已攜手英特爾持續在數據中心的基礎設施建設領域進行了技術合作。 他表示,隨着第三代至強的發佈,也將推出一系列的全新雲產品。基於第三代英特爾至強可擴展處理器,騰訊星星海實驗室自研了首款四路服務器。這個服務器採用了騰訊全新定製的英特爾高密CPU,整機密度較上一代提升了116%。 基於新的英特爾處理器,騰訊雲推出的雲開發Serverless服務啓動時間不超過100毫秒,處於行業領先。 這款四路服務器通過差異化的散熱器方案,使CPU單點的散熱能力提升22%,大幅降低了CPU温度;風扇節能達30%。同時,繼續使用英特爾RAS技術,使得設備宕機率下降高達50%,大幅提升了系統穩定性。 無獨有偶,金山雲CDN及視頻雲產品中心總經理宗劼表示,金山雲也與英特爾持續在優化AI處理效果,在使用英特爾各種技術後,整體媒體處理效應上提升130%。 “在邊緣服務器上,金山雲與英特爾緊密合作,通過使用最新的SSD技術,利用 SSD+MemCache+AIO的第三代DMA技術,使得整個邊緣的處理能力提升400%。同時在網絡傳輸上面,通過與英特爾的合作,使得PAAS的邊緣處理效能提升了超過200%。” 國電南瑞集團子矜技術團隊首席架構師徐戟表示,傳統的運維自動化系統只是針對一些單一指標進行計算,這種CPU的消耗量是很小的。但如果每個模型都需計算,就是大量的計算資源。如果數據中心當中有幾十萬台設備,這樣的計算量是相當大的,所以要通過分佈式的方法進行計算。在此方面,正在與英特爾的聯合團隊進行健康模型進行深度分析和優化。通過目前的效果來看,取得了不錯的效果,對預測的準確性和時長都有了很大的提高。 06 為何都是AI相關產品 英特爾緣何在本次發佈會上一口氣發佈如此多AI相關產品?英特爾公司市場營銷集團副總裁兼中國區總經理王鋭告訴記者,這是因為英特爾目前是一家以數據為驅動力的集運,而智能技術的洞察則圍繞在終端客户的需求上,具體體現在三點: 1、現在是行業轉折性技術的歷史交匯,推動智能進入新的發展拐點。AI讓網絡和邊緣更智能,5G和邊緣讓AI無處不在,AI和5G讓邊緣解鎖新機遇。AI、5G、智能邊緣的三方匯合,創造了智能技術飛速更新迭代的需求和條件。 2、當前正在爆發的雲經濟,以後會成為常態,這也會促進整個產業乃至社會加速向智能化轉型。 3、更值得期待的是,AI、5G、智能邊緣的組合加上雲經濟的催化會為新業務的增長帶來巨大發展機遇。 王鋭認為,推動智能變革需要重點解決三大挑戰: 1、傳統基礎設施已經不能滿足智能化的新需求,很多企業需要從雲到端實現基礎設施的升級。 2、應用場景多元複雜,要推動智能規模化應用,就需要根據需求制定不同的解決方案。 3、生態還處於發展早期,只有生態高度協作才能帶來產業效益的最大化。 眾所周知,英特爾是一家產品覆蓋CPU、FPGA、ASIC、封裝、存儲、軟件等方面的IDM集運,擁有着構建全面產品的領導力。因此基於趨勢和挑戰,英特爾推出了一套的解決方案。 圖16:英特爾公司市場營銷集團副總裁兼中國區總經理 王鋭 英特爾公司市場營銷集團副總裁 兼中國區行業解決方案部總經理梁雅莉表示,英特爾的價值包含在客户的解決方案之中。作為一家技術產品提供商,英特爾一直在不斷推出新的產品和技術,來積極配合客户的數字化需求。 她表示,“在中國,發展產業生態最重要的一點,是要真正紮根於本土的市場特點和用户需求。中國是英特爾全球最大的單一區域市場,在互聯網的“上半場”、也就是消費者互聯網的發展歷程中,中國已經成為全球的領先者。現在隨着“新基建”的推進、5G的大發展,中國必定會成為互聯網“下半場”的領跑者,這是一個產業互聯網狂飆突進的階段。產業市場的需求會比消費者市場更多樣、更復雜,從而也有更多的技術方案提供商,分佈在大大小小的各個行業。英特爾未來的成功,離不開與眾多的老朋友新夥伴在產業互聯網的新時代深化合作。” 圖17:英特爾公司市場營銷集團副總裁 兼中國區行業解決方案部總經理梁雅莉 在發佈會的最後,王瑞表示,英特爾的2030年戰略及目標建立在持續履行企業社會責任的承諾上,並誠邀大家通過科技賦能,集體行動創造一個負責任的、包容的和可持續的未來。

    時間:2020-06-22 關鍵詞: FPGA 傲騰 至強 技術專訪

  • NI又搞

    NI又搞"大事情"?新CEO開啓NI新時代,將踐行Engineer Ambitiously

    2020年6月16日,NI舉行盛大儀式發佈全新品牌,全球各地的工程師一起雲端見證"NI新時代"的盛大開啓。會上,NI公司新任CEO Eric Starkloff(此前他擔任NI總裁和首席運營官,今年2月被任命為NI總裁和首席執行官)宣佈推出全新的品牌標識:從現在起,國家儀器(National Instruments)將名稱簡化為"NI"。從National Instruments到NI,NI將重新定義工程的未來,NI倡導Engineer Ambitiously,並致敬每天踐行Engineer Ambitiously的工程師、企業和他們做出的貢獻。NI公司致力於將勇於突破的人才、思想和技術聯結在一起,推動世界前行。從NI的新品牌描述中可以發現,工程、工程師、Engineer Ambitiously是關鍵詞,可以説,工程師文化伴隨着NI的成長曆程。1976年,在美國得克薩斯的奧斯汀市,JeffKodosky,BillNowlin和JamesTruchard三位年輕的工程師創立了National Instruments,從基於計算機技術的數據採集分析起家,經過40多年發展,NI與眾多優秀的工程師和企業攜手,用測試測量技術共同解決全球最緊迫的挑戰。NI多年積累的豐富的軟件結合最新的雲計算和機器學習,正在推動測試測量行業整體的現代化,幫助客户快速構建下一代產品。NI公司新任CEO Eric Starkloff闡釋了為何啓用新品牌以及踐行Engineer Ambitiously的意義。改變,為什麼是現在?40多年來,NI一直致力於賦能工程師、助力工程師加速創新,解決今天、明天乃至下一個百年的問題,這一初衷並未改變。但是,社會的變遷,技術的演進日新月異,現在,NI服務全球市場,NI的所作所為早已超越了當初單純的"儀器","變化"成了這個時代不變的主旋律,就像幾十年前,NI LabVIEW的問世徹底顛覆了測試測量行業一樣,現在,NI是時候作出"改變"了,NI的新logo代表了NI對工程技術的前瞻性思考,打破工程師的固有思維,走出舒適區,"NI新時代"將開啓NI下一個蜕變之旅。Engineer Ambitiously意味着什麼?Engineer Ambitiously對於不同的工程師和企業有不同的理解,對於NI,Eric Starkloff指出,Engineer Ambitiously就是大膽創新地改變傳統的測試測量方法,藉助軟件互聯的系統,打造更強大的解決方案,並將新方案發揚光大,惠及更多的普通民眾。去Engineer Ambitiously並不一定是做大項目、大工程,哪怕一個小創意、小想法,勇敢去嘗試,努力去驗證,最終成就為改變這個世界的創新技術,所謂"積跬步以至千里,積小流以成江海"。Engineer Ambitiously還意味着每個人要以勇氣和鋭意去一起踐行,在人員、想法、技術三者實現更好地融合下,進而迸發出無窮的創新力量,助力每一位創新者暢想未來、追求卓越、加速前行。大牛工程師對Engineer Ambitiously的理解Ad Astra公司是一家設計等離子火箭推進器的公司,Ad Astra首席執行官兼總裁、美國宇航局宇航員名人堂成員Franklin Chang-Diaz博士表示,"我們正在開發先進的等離子火箭推進技術,它將使各種地月間和外太空間技術的商業應用成為可能。""NI是我們這一旅程中關鍵的技術合作夥伴,我們將重新定義下一代的太空旅行,它的測試和測量技術使我們能夠專注於自己最擅長的領域—為人類下一個巨大的飛躍做好準備。"美敦力(Medtronic)公司是全球最大的醫療設備製造商,美敦力公司資深測試經理Chris Robinson 説:"測試對醫療設備非常重要,以心臟起搏器為例,每台心臟起搏器在出廠前都要經過上萬次的電氣測試,所以我們一年大概要進行150萬次測試,而且,我們還要確保近10年的測試數據中,每一條測試數據都能在60分鐘內準確檢索。利用NI的軟件和硬件,就能讓美敦力的系統與數據更容易的匹配",談到對Engineer Ambitiously的理解,Chris Robinson 認為,"如果我們能在單台儀器中捕獲每一個心臟起搏,同時降低成本,並保持產品的高質量,我認為這就是ambitious了"。NI新時代已開啓,踐行Engineer Ambitiously將把NI帶向何方?拭目以待!

    時間:2020-06-17 關鍵詞: 工程師 ni engineer 技術專訪

首頁  上一頁  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一頁 尾頁
發佈文章